[发明专利]镀膜夹具及其应用

说明书

本发明提供一种镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具包括一夹具主体和至少一遮蔽件，其中所述遮蔽件被设置于所述主体，其中所述夹具主体具有至少一安装腔以用于安装至少一基材，其中所述遮蔽件与该基材表面的至少一电子元件的位置相对应，在安装后，所述遮蔽件相对应地对该基材表面的该电子元件进行遮蔽，以满足该基材被镀膜时其表面的该电子元件的遮蔽需求。

技术领域

本发明涉及镀膜领域，进一步涉及一镀膜夹具及其应用。

背景技术

近年来，镀膜技术的快速发展，尤其是气相沉积技术日臻成熟，使利用表面镀膜技术提高电子产品的性能成为一种技术热点。表面镀膜技术可赋予电子产品，诸如高的抗摔次数，优异的防刮耐磨性、良好的散热性、防水性、耐水下通电性以及耐腐性等性能。等离子体化学气相沉积技术是目前常用的镀膜技术，在电场作用下产生等离子体，借助等离子体使含有膜层组成原子的气态物质发生化学反应，在产品表面沉积防护膜层。

然而，针对表面具有天线弹片、感应器、摄像模组、声学器件和USB接口等多个电子元件的基材，在镀膜防护时，需要根据不同电子器件的特性进行选择性镀膜。比如，要求低阻抗的电子元件完全不能被镀膜，或者不能镀较厚的膜。由于化学气相沉积法中成膜原料为气相状态，气相涂层材料会在所有放置于其中可与成膜材料接触的元器件表面沉积成膜。当对集成了多个元器件的PCB进行镀膜时，为控制特殊器件的涂层厚度，该类电子元件需要被遮蔽，使其表面无法形成涂层，而PCB其他未被遮蔽的部位表面依然能够形成防护涂层。例如，天线弹片被镀膜后，形成薄膜的阻抗会改变天线的射频性能；光学器件被镀膜后，形成薄膜即使很透明也会改变光学器件的透射效果；声学器件被镀膜后，形成薄膜即使很薄也会影响声学器件振膜的振动而改变声学效果。选择合适的遮蔽方式以满足所述基材的镀膜需求是镀膜技术的一个难点。

目前满足上述基材选择性镀膜常用的遮蔽方式是点胶和贴纸。在镀膜防护前，对电子元件表面或接口等特殊遮蔽区域进行点胶或贴纸处理，镀膜结束后，剥离遮蔽的树脂胶或撕下贴纸。这种遮蔽方式无疑会造成：(1)在去除遮蔽时，造成电子元件的二次损伤，影响其性能；(2)遮蔽、去遮蔽这一过程往往是由人工进行的，这导致人工成本的上升和镀膜时间的延长，严重影响镀膜效率；(3)遮蔽所用的树脂胶和贴纸无法循环使用，使镀膜过程的经济成本大幅上升，对技术要求较高，无法实现大批量生产。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具能够实现在镀膜工艺中对基材表面的不需要镀膜的电子元件进行遮蔽，以满足所述基材镀膜的需求，有利于实现大批量生产。

本发明的另一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具能够整体地同时对多个所述不需要镀膜的电子元件进行遮蔽，而其他需要镀膜的电子元件并未被遮蔽，从而满足镀膜需求。

本发明的另一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，其中一次镀膜能够满足分别对所述基材表面的多个所述电子元件的不同厚度的镀膜需求，降低镀膜次数，节省人力和时间，提高镀膜效率，延长镀膜设备的使用寿命。

本发明的另一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，对于所述基材表面的需要镀膜的电子元件，所述镀膜夹具并未遮蔽所述需要镀膜的电子元件，并满足所述需要镀膜的电子元件均匀镀膜的需求。

本发明的另一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，对于所述基材表面的无需镀膜的电子元件，所述镀膜夹具能够遮蔽所述无需镀膜的电子元件，使得所述无需镀膜的电子元件无法被镀膜。

本发明的另一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，对于所述基材表面的需要镀较薄的膜的电子元件，所述镀膜夹具与所述需镀较薄的膜的电子元件之间能够预留一定间距的镀膜空隙，使得所述需镀较薄的膜的电子元件相较于所述基材完全暴露的位置被镀上较薄的膜。

本发明的另一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，对于需要部分镀膜的所述电子元件，其中所述镀膜夹具遮蔽所述电子元件中不需镀膜的部分，而所述电子元件的其余部分未被遮蔽，以使所述电子元件被部分镀膜，满足用户需求。