[发明专利]耐高温烧结式固化荧光涂料其制备方法和应用在审
| 申请号: | 201910997137.1 | 申请日: | 2019-10-20 | 
| 公开(公告)号: | CN110628260A | 公开(公告)日: | 2019-12-31 | 
| 发明(设计)人: | 郭洪坤 | 申请(专利权)人: | 佛山市摩陶新材料科技有限公司 | 
| 主分类号: | C09D5/22 | 分类号: | C09D5/22;C09D1/04;C09D1/00;C04B41/85 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 528000 广东省佛山市南海*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 涂料 陶瓷基板 荧光涂料 耐高温 烧结式 固化 制备方法和应用 有机硅涂料 制备和应用 结构致密 蓝光转换 荧光材料 有机溶剂 制备工艺 烧结 收缩 变形 灵活 污染 加工 | ||
本发明涉及LED灯具的荧光涂料的技术领域,公开了耐高温烧结式固化荧光涂料、及其制备方法和应用,发明的耐高温烧结式固化荧光材料涂料的制备工艺简单,不使用有毒有害的有机溶剂,不会造成污染;涂料中的有机总含量小于8%,涂料密度高,烧结时的收缩仅为5%左右,变形小,结构致密。此外,相对于现有的有机硅涂料的方法,本发明的制备和应用使陶瓷基板对LED灯蓝光转换工艺变得更加灵活,推动陶瓷基板向高、精、尖加工的发展。
技术领域
本发明涉及用于LED灯具的荧光涂料的技术领域,具体涉及一种耐高温烧结式固化荧光涂料其制备方法和应用。
背景技术
LED灯是一块电子发光的半导体材料芯片,通过银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,最后安装外壳完成。其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、亮度高、热量低、环保、坚固耐用的特点。因此,在市面上得到了广泛的应用。但是,在使用的过程中会产生蓝光,其对眼睛和皮肤有刺激,存有一定的伤害。
因此,市场上目前对于LED灯蓝光的变色方法,普遍采用的是:把LED灯专用荧光粉与有机硅胶混合成胶黏涂料,再把混合好的涂料涂到陶瓷基板上烘干固化,形成涂胶层。
以上这种工艺的缺陷在于:
1、涂胶层厚,造成LED灯工作时散热慢,温度会达到70-80℃。在极端环境下,甚至高达100℃以上;
2、有机硅胶长时间在上述提及的高温下会加速老化,附着力降低,且受紫外线加速老化影响,导致涂胶层与陶瓷基板脱离或光源透光率下降,使用寿命大幅缩减,从而造成LED灯的蓝光不能持续、稳定、有效地转换成白光、红光、绿光等光源。
3、由于涂胶层耐紫外线、附着力、耐刮性、耐氧化性等物理性能在高温的作用下,均达不到LED灯所要求的最好参数状态,因而在此行业难以推广使用,也阻碍陶瓷基板荧光涂料在此方向的应用。
发明内容
为了解决上述针对传统的LED灯蓝光变色的工艺中LED灯散热慢、在高温下蓝光不持续稳定的技术问题,本发明的第一目的在于:提供一种耐高温的荧光涂料,能保证作为LED等的涂胶层不会因为高温而老化,导致LED灯蓝光不持续稳定的问题。
为解决上述技术问题,本发明提出的技术方案为:
耐高温烧结式固化荧光涂料,各组份按照重量份包括:
改性硅酸盐100份、分散剂0.4-5份、偶联剂0.1-1份、塑化剂1-2份、消泡剂0.1-1份、粘合剂0.5-2份、荧光材料300-400份、荧光材料保护剂15-440份、低张力溶剂5-10份。
进一步地,所述改性硅酸盐为重量比为1:1:1:1的硅酸钾、硅酸钠、硅酸锌、硅酸硼、硅酸磷和硅酸锂的混合物。
进一步地,所述改性硅酸盐的粒径为350—2000目,且呈阶梯式分布。
进一步地,所述分散剂选用的具体型号为科宁KMT-S488;所述偶联剂为钛酸酯偶联剂,选用的具体型号为JMC-201;所述塑化剂为聚乙烯醇;所述消泡剂为磷酸三丁酯;所述粘合剂为松香甘油酯;所述荧光材料选用的具体型号分别包括英特关YAG-01、YAG-02、YAG-04、YAG-05742、DAM-3018或德国迪诺(DINO)R655、R610、R630;所述荧光材料保护剂为重量比为1∶1的水合联氨与水杨酸的混合物;所述低张力水溶性溶剂为正丁醇。
为了解决上述的技术问题,本发明的第二目的在于:提供耐高温烧结式固化荧光涂料的制备方法,制备工艺简单,不使用有毒有害的有机溶剂,不会造成污染。
为实现上述目的,本发明按以下技术方案予以实现的:
包括以下步骤:
S1:将改性硅酸盐各组分按预设比例混合预反应;
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