[发明专利]一种消除封装塑料热胀冷缩应力的LED光源

权利要求书

1.一种消除封装塑料热胀冷缩应力的LED光源，其特征在于，包括线路支架和LED芯片，所述线路支架包括LED线路钣金和绝缘支架，所述LED线路钣金由导电金属板带整体冲压成型，所述LED线路钣金设有第一电源线路和第二电源线路，所述第一电源线路和所述第二电源线路相互平行且分别位于所述LED线路钣金的两侧，所述第一电源线路和所述第二电源线路之间设有多个光源安装区，所述光源安装区包括正旋回形线路和反旋回形线路，所述正旋回形线路和所述反旋回形线路相互配合，所述正旋回形线路和所述第一电源线路之间、所述反旋回形线路和所述第二电源线路之间以及所述正旋回形线路和所述反旋回形线路之间均设有预断开区，在所述预断开区断开后形成用于连接各个所述光源安装区的串并联电路，同一所述光源安装区的所述正旋回形线路的末端与所述反旋回形线路的末端汇聚在所述光源安装区的中部并形成两个可供LED芯片连接的电极连接端，所述绝缘支架包覆在所述LED线路钣金上，所述绝缘支架在所述光源安装区的中间形成呈凹状的灯杯，所述电极连接端外露于所述灯杯中，所述LED芯片贴装在所述电极连接端的正面，所述灯杯内填充有荧光胶。

2.如权利要求1所述的消除封装塑料热胀冷缩应力的LED光源，其特征在于，所述绝缘支架在所述LED线路钣金的基础上一体注塑成型。

3.如权利要求1所述的消除封装塑料热胀冷缩应力的LED光源，其特征在于，所述绝缘支架的正面在同一行的两个相邻的所述灯杯之间的位置为镂空设置。

4.如权利要求1所述的消除封装塑料热胀冷缩应力的LED光源，其特征在于，所述LED芯片为LED倒装芯片。

5.如权利要求1所述的消除封装塑料热胀冷缩应力的LED光源，其特征在于，所述第一电源线路和所述第二电源线路外露于所述绝缘支架。

6.如权利要求1所述的消除封装塑料热胀冷缩应力的LED光源，其特征在于，所述绝缘支架对应所述第一电源线路的位置设有第一电源连接端子，所述绝缘支架对应所述第二电源线路的位置设有第二电源连接端子。

7.如权利要求1所述的消除封装塑料热胀冷缩应力的LED光源，其特征在于，多个所述光源安装区呈M×N矩阵布置，M大于或等于2个，N大于或等于2个。