[发明专利]半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备及方法

说明书

本发明公开一种半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备及方法，包括有机架、电控箱、转环装置、取像装置以及打标装置；该机架上具有进料槽和出料槽，该进料槽和出料槽中均设置有传送装置，出料槽与进料槽之间形成有运转空间；该转环装置竖向设置于机架内并位于运转空间中，转环装置包括有转环和第一驱动机构，该第一驱动机构与电控箱连接并带动转环运转；该取像装置和打标装置均设置于转环上随转环转动。通过配合利用电控箱、转环装置、取像装置和打标装置，可对半导体硅晶柱进行全方位的拍照和打标记，实现对半导体硅晶柱内部瑕疵的全面检测，使得后续在切割的过程中，可避开有内部瑕疵的位置，从而有效节省时间、人力和成本。

技术领域

本发明涉及检测设备领域技术，尤其是指一种半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备及方法。

背景技术

目前硅材料是电子工业中重要的半导体材料。硅是地球上最丰富的元素之一，占地壳的四分之一，以硅酸盐和氧化物的形式存在，常见的砂和砂石都是二氧化硅，只是纯度不同，以石英纯度最高。制造半导体芯片的硅片首先要经过还原制成高纯度的单质硅。作为半导体芯片材料，除了纯度高以外，还需要长成均匀、完整、无缺陷的晶体。目前普遍采用以一小颗单晶硅生长出晶体。这一颗单晶硅就像一颗“种子”，周围的硅原子会以和它一样的排列顺序在其周围生长，生成纯度高、均匀的晶体。生长出来的晶体通常为圆柱形，也称为硅晶柱。硅晶柱生长出来后，需要把它切割成片状并抛光，以制成硅晶片。

然而，硅晶柱在生成的过程中，由于各种因素，如参数的控制等，会使得硅晶柱内部形成有瑕疵，导致切割下来的硅晶片存在瑕疵，由于切割硅晶柱需要耗费大量的时间、人力和成本，若切割下来的硅晶片存在瑕疵，将导致时间、人力和成本的浪费，因此，有必要在硅晶柱切割前对硅晶柱的内部是否有瑕疵进行检测。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备及方法，其能对硅晶柱的内部是否有瑕疵进行检测。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备，包括有机架、电控箱、转环装置、取像装置以及打标装置；该机架上具有进料槽和出料槽，该进料槽和出料槽中均设置有传送装置，出料槽与进料槽之间形成有运转空间；该电控箱设置于机架上，前述传送装置与电控箱连接；该转环装置竖向设置于机架内并位于运转空间中，转环装置包括有转环和第一驱动机构，该第一驱动机构与电控箱连接并带动转环运转；该取像装置和打标装置均设置于转环上随转环转动，取像装置和打标装置均连接电控箱并朝向转环的旋转中心。

作为一种优选方案，所述出料槽中设置有用于对准半导体硅晶柱的测距传感器，测距传感器连接电控箱。

作为一种优选方案，所述进料槽和出料槽中均分布有多个便于透明载盘移动的滚轮，进料槽与出料槽之间的距离小于透明载盘的长度。

作为一种优选方案，所述机架上具有两升降平台，该进料槽和出料槽分别位于对应的升降平台上，每一升降平台均由一升降机构带动而上升或下降，升降机构连接电控箱。

作为一种优选方案，所述转环上设置有背光源，该背光源与控制箱连接，且背光源与取像装置彼此径向相对设置，取像装置包括有支架、摄像头和第三驱动机构，该支架固定在转环上，该摄像头可径向来回活动地设置于支架上并与电控箱连接；该第三驱动机构设置于支架上并带动摄像头径向来回活动，第三驱动机构连接电控箱。

作为一种优选方案，所述打标装置包括有支架、激光镭射头和第四驱动机构，该支架固定在转环上，该激光镭射头可轴向来回活动地设置于支架上，激光镭射头连接电控箱，该第四驱动机构设置于支架上并带动激光镭射头轴向来回活动，第四驱动机构连接电控箱。

一种半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测方法，采用前述半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备，由取像装置获取影像后对影像进行处理，包括有以下步骤：