[发明专利]单片集成功率放大器和体声波滤波器的芯片结构及制备方法在审

专利信息
申请号: 201910993639.7 申请日: 2019-10-18
公开(公告)号: CN110798160A 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 孙成亮;刘炎;蔡耀;徐沁文;邹杨 申请(专利权)人: 武汉大学
主分类号: H03F3/213 分类号: H03F3/213;H03H9/54;H03H9/17;H03H9/10
代理公司: 42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 代理人: 刘琰
地址: 430072 湖*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 硅衬底 体声波滤波器 功率放大器 上表面 空腔 封装 射频前端 下表面 盖帽 功率放大器设置 并联谐振器 串联谐振器 声波滤波器 单片集成 高度集成 共晶键合 集成封装 射频系统 芯片结构 电极 硅通孔 面积和 模块化 容纳体 制备 互联 容纳 制作
【权利要求书】:

1.一种单片集成功率放大器和体声波滤波器的芯片结构,其特征在于,包括:硅衬底(106)、功率放大器(101)、体声波滤波器、封装盖帽;其中:

功率放大器(101)设置在硅衬底(106)的上表面;体声波滤波器设置在硅衬底(106)的下表面,包括串联谐振器(211)、并联谐振器(212);通过硅通孔技术将体声波滤波器的电极引出至硅衬底(106)的上表面,实现功率放大器(101)与体声波滤波器的电气互联;

封装盖帽分别设置在硅衬底(106)的上下两面,通过共晶键合技术对两个封装盖帽分别进行封装,在硅衬底(106)的上下两面均形成空腔,上表面的空腔中容纳功率放大器(101),下表面的空腔中容纳体声波滤波器,实现器件的集成封装。

2.根据权利要求1所述的单片集成功率放大器和体声波滤波器的芯片结构,其特征在于,功率放大器(101)制程于硅衬底(106)上表面,通过硅穿孔技术在硅衬底(106)上刻蚀通孔引出体声波滤波器电极至硅衬底(106)上表面,硅衬底(106)上表面引出RF接口(102)和电路接口(103),外部射频信号的输入接口(104)、输出接口(105),以及滤波器电极接口(207);实现体声波滤波器与功率放大器(101)的RF接口(102)、电路接口(103)以及外部射频信号的输入接口(104)、输出接口(105)的电气互联。

3.根据权利要求1所述的单片集成功率放大器和体声波滤波器的芯片结构,其特征在于,功率放大器(101)包括高功率晶体管、偏置电压电路、输入匹配电路和输出匹配电路。

4.根据权利要求1所述的单片集成功率放大器和体声波滤波器的芯片结构,其特征在于,封装盖帽包括设置在硅衬底(106)上表面的上硅片(301)和下表面的下硅片(302),上硅片(301)和下硅片(302)内均设置有空腔,通过共晶键合技术将带有空腔的两组硅片与器件进行封装,形成封装盖帽,上硅片(301)的空腔内容纳功率放大器(101),下硅片(302)的空腔内容纳体声波滤波器。

5.根据权利要求4所述的单片集成功率放大器和体声波滤波器的芯片结构,其特征在于,封装盖帽通过两次封装实现,第一次封装发生于上表面的功率放大器(101)制程完成后,第二次封装发生于下表面的体声波滤波器制程完成后。

6.根据权利要求1所述的单片集成功率放大器和体声波滤波器的芯片结构,其特征在于,在硅衬底(106)下表面制程串联谐振器(211)、并联谐振器(212),通过在硅衬底(106)的下表面刻蚀空腔,减薄硅衬底(106),填充牺牲层(201),使用化学机械抛光技术实现牺牲层(201)与硅衬底(106)下表面的平行;在牺牲层(201)上依次沉积/图形化底电极(202)、压电薄膜(203)、顶电极(204)和质量负载层(205),形成串联谐振器(211)和并联谐振器(212);实现串联谐振器(211)和并联谐振器(212)的底电极相互隔离,顶电极相互连通。

7.根据权利要求6所述的单片集成功率放大器和体声波滤波器的芯片结构,其特征在于,串联谐振器(211)和并联谐振器(212)上设置有释放孔(206),通过释放孔(206)导入腐蚀剂,用于将牺牲层(201)腐蚀掉,并释放牺牲层(201),在硅衬底(106)和底电极(202)之间形成空气腔(208)。

8.根据权利要求2所述的单片集成功率放大器和体声波滤波器的芯片结构,其特征在于,通过硅通孔技术在硅衬底(106)上刻蚀通孔(107),通过通孔(107)引出体声波滤波器的电极至硅衬底(106)上表面的电极接口(207),并实现体声波滤波器的电极与功能放大器(101)的RF接口(102)、电路接口(103)以及外部射频信号的输入(104)、输出接口(105)的电气互联。

9.一种单片集成功率放大器和体声波滤波器的芯片结构的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:

步骤一:在硅衬底之上制程功率放大器,引出RF接口、电路接口;

其中,该功率放大器包括:高功率晶体管、偏置电压电路、输入匹配电路和输出匹配电路;

步骤二:使用共晶键合技术将上硅片封装于衬底之上,形成上封装盖帽,空腔内容纳功率放大器;

步骤三:减薄硅衬底,在其底部刻蚀空腔,填充牺牲层,使用化学机械抛光技术实现牺牲层与硅衬底表面平行,依此沉积/图形化底电极、压电薄膜、顶电极和质量负载层,形成串联谐振器和并联谐振器;实现串联谐振器和并联谐振器的底电极相互隔离,顶电极相互连通;

步骤四:通过释放孔导入腐蚀剂,将牺牲层腐蚀掉,在衬底和底电极之间形成空气腔;

步骤五:通过硅通孔技术在硅衬底上刻蚀通孔引出滤波器电极至衬底上表面,并实现与功率放大器的RF接口、电路接口以及外部射频信号的输入输出接口实现电气互联;

步骤六:使用共晶键合技术将下硅片封装于硅衬底底部,形成下封装盖帽,空腔内容纳滤波器。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉大学,未经武汉大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910993639.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top