[发明专利]单片集成功率放大器和体声波滤波器的芯片结构及制备方法在审
| 申请号: | 201910993639.7 | 申请日: | 2019-10-18 |
| 公开(公告)号: | CN110798160A | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
| 发明(设计)人: | 孙成亮;刘炎;蔡耀;徐沁文;邹杨 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
| 主分类号: | H03F3/213 | 分类号: | H03F3/213;H03H9/54;H03H9/17;H03H9/10 |
| 代理公司: | 42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人: | 刘琰 |
| 地址: | 430072 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅衬底 体声波滤波器 功率放大器 上表面 空腔 封装 射频前端 下表面 盖帽 功率放大器设置 并联谐振器 串联谐振器 声波滤波器 单片集成 高度集成 共晶键合 集成封装 射频系统 芯片结构 电极 硅通孔 面积和 模块化 容纳体 制备 互联 容纳 制作 | ||
1.一种单片集成功率放大器和体声波滤波器的芯片结构,其特征在于,包括:硅衬底(106)、功率放大器(101)、体声波滤波器、封装盖帽;其中:
功率放大器(101)设置在硅衬底(106)的上表面;体声波滤波器设置在硅衬底(106)的下表面,包括串联谐振器(211)、并联谐振器(212);通过硅通孔技术将体声波滤波器的电极引出至硅衬底(106)的上表面,实现功率放大器(101)与体声波滤波器的电气互联;
封装盖帽分别设置在硅衬底(106)的上下两面,通过共晶键合技术对两个封装盖帽分别进行封装,在硅衬底(106)的上下两面均形成空腔,上表面的空腔中容纳功率放大器(101),下表面的空腔中容纳体声波滤波器,实现器件的集成封装。
2.根据权利要求1所述的单片集成功率放大器和体声波滤波器的芯片结构,其特征在于,功率放大器(101)制程于硅衬底(106)上表面,通过硅穿孔技术在硅衬底(106)上刻蚀通孔引出体声波滤波器电极至硅衬底(106)上表面,硅衬底(106)上表面引出RF接口(102)和电路接口(103),外部射频信号的输入接口(104)、输出接口(105),以及滤波器电极接口(207);实现体声波滤波器与功率放大器(101)的RF接口(102)、电路接口(103)以及外部射频信号的输入接口(104)、输出接口(105)的电气互联。
3.根据权利要求1所述的单片集成功率放大器和体声波滤波器的芯片结构,其特征在于,功率放大器(101)包括高功率晶体管、偏置电压电路、输入匹配电路和输出匹配电路。
4.根据权利要求1所述的单片集成功率放大器和体声波滤波器的芯片结构,其特征在于,封装盖帽包括设置在硅衬底(106)上表面的上硅片(301)和下表面的下硅片(302),上硅片(301)和下硅片(302)内均设置有空腔,通过共晶键合技术将带有空腔的两组硅片与器件进行封装,形成封装盖帽,上硅片(301)的空腔内容纳功率放大器(101),下硅片(302)的空腔内容纳体声波滤波器。
5.根据权利要求4所述的单片集成功率放大器和体声波滤波器的芯片结构,其特征在于,封装盖帽通过两次封装实现,第一次封装发生于上表面的功率放大器(101)制程完成后,第二次封装发生于下表面的体声波滤波器制程完成后。
6.根据权利要求1所述的单片集成功率放大器和体声波滤波器的芯片结构,其特征在于,在硅衬底(106)下表面制程串联谐振器(211)、并联谐振器(212),通过在硅衬底(106)的下表面刻蚀空腔,减薄硅衬底(106),填充牺牲层(201),使用化学机械抛光技术实现牺牲层(201)与硅衬底(106)下表面的平行;在牺牲层(201)上依次沉积/图形化底电极(202)、压电薄膜(203)、顶电极(204)和质量负载层(205),形成串联谐振器(211)和并联谐振器(212);实现串联谐振器(211)和并联谐振器(212)的底电极相互隔离,顶电极相互连通。
7.根据权利要求6所述的单片集成功率放大器和体声波滤波器的芯片结构,其特征在于,串联谐振器(211)和并联谐振器(212)上设置有释放孔(206),通过释放孔(206)导入腐蚀剂,用于将牺牲层(201)腐蚀掉,并释放牺牲层(201),在硅衬底(106)和底电极(202)之间形成空气腔(208)。
8.根据权利要求2所述的单片集成功率放大器和体声波滤波器的芯片结构,其特征在于,通过硅通孔技术在硅衬底(106)上刻蚀通孔(107),通过通孔(107)引出体声波滤波器的电极至硅衬底(106)上表面的电极接口(207),并实现体声波滤波器的电极与功能放大器(101)的RF接口(102)、电路接口(103)以及外部射频信号的输入(104)、输出接口(105)的电气互联。
9.一种单片集成功率放大器和体声波滤波器的芯片结构的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
步骤一:在硅衬底之上制程功率放大器,引出RF接口、电路接口;
其中,该功率放大器包括:高功率晶体管、偏置电压电路、输入匹配电路和输出匹配电路;
步骤二:使用共晶键合技术将上硅片封装于衬底之上,形成上封装盖帽,空腔内容纳功率放大器;
步骤三:减薄硅衬底,在其底部刻蚀空腔,填充牺牲层,使用化学机械抛光技术实现牺牲层与硅衬底表面平行,依此沉积/图形化底电极、压电薄膜、顶电极和质量负载层,形成串联谐振器和并联谐振器;实现串联谐振器和并联谐振器的底电极相互隔离,顶电极相互连通;
步骤四:通过释放孔导入腐蚀剂,将牺牲层腐蚀掉,在衬底和底电极之间形成空气腔;
步骤五:通过硅通孔技术在硅衬底上刻蚀通孔引出滤波器电极至衬底上表面,并实现与功率放大器的RF接口、电路接口以及外部射频信号的输入输出接口实现电气互联;
步骤六:使用共晶键合技术将下硅片封装于硅衬底底部,形成下封装盖帽,空腔内容纳滤波器。
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