[发明专利]一种灌封胶及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种灌封胶及其制备方法和应用所述灌封硅胶包括A组分和B组分；所述A组分包括如下重量份的组分：乙烯基硅油20‑45重量份、含氢硅油2‑7重量份、复合填料40‑80重量份、抑制剂0.01‑0.1重量份、增粘剂1‑5重量份；所述B组分包括如下重量份的组分：乙烯基硅油15‑30重量份、乙烯基MQ树脂15‑30重量份、复合填料30‑70重量份、催化剂0.05‑0.2重量份；灌封硅胶具有较好的粘接性能、抗振动性能以及耐老化性能，可用于MR型LED灯杯的灌封，达到良好的使用性能。

技术领域

本发明属于硅橡胶领域，涉及一种灌封胶及其制备方法和应用。

背景技术

目前MR-LED逐步替代传统灯泡，传统用的卤素射灯中因含有严重污染环境的汞，且寿命短功耗大，到2018年被全面淘汰。MR-LED具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，光色纯，耐振动，性能稳定可靠，体积小等一系列特性，如4W MR-LED射灯可替代35W的卤素射灯，且寿命是其5倍。

但从传统灯具向LED灯过渡过程中面临许多生产工艺上的难题，其中以卤素灯生产过程中的陶瓷材料替代问题最为突出。传统卤素灯陶瓷成型工艺存在可控型差，易开裂，加工过程次品率高等问题，其向LED的替代要求采用合适的灌封粘接材料。使用加成型有机硅胶替代陶瓷材料，对于卤素灯向MR-LED升级具有关键作用。

使用加成型有机硅胶替代陶瓷材料，因其结构同时兼有有机基团和无机基团，可制成具有优异的热稳定性、导热性和可返修性好的产品，同时在不需增加设备的情况下优化传统工艺。但是目前常用的加成型有机硅胶的粘结性能普遍较差。

CN103265813B公开了一种双组分型的发泡灌封硅胶组合物，它包括A组分和B组分，其中A组分包括：a1)100重量份的基础硅胶，a2)15～50重量份的高含氢量的含氢硅油，a3)2～10重量份的低含氢量的含氢硅油，a4)0或0.001～3.0重量份的色料或色母料；B组分包括：b1)100重量份的基础硅胶，b2)0.1～1.2重量份的过渡金属化合物催化剂，b3)0.05～1.0重量份的阻聚剂；b4)0或0.001～3.0重量份的色料或色母料；前提条件是：a4)与b4)不同时存在，或者，a4)的颜色与b4)的颜色不同；其中在配制组合物时，A:B的重量比是0.5-2:1、优选0.6-1.8:1。该发泡灌封硅胶具有较好的发泡能力，但是其粘结性能仍有待提升。

CN103242799A公开了一种低粘度快固化高柔性双组份缩合型灌封硅胶及其制备方法，该发明的低粘度快固化高柔性双组份缩合型灌封硅胶，是由A、B两组分组成，A、B两组分的质量比为8-12:1；其中A组分由以下质量份的原料组成：100份端羟基聚硅氧烷、20～100份填料、5～50份增塑剂、0.1～5份色料；B组分由以下质量份的原料组成：1～5份交联剂、1～5份偶联剂、0.01～0.5份催化剂、5～10份增塑剂、0.5～5份扩链剂；该发明制备的双组份缩合型灌封硅胶具有低粘度、快固化、高柔性的性能，但是其耐老化性能较差，有待进一步提高。

因此，提供一种具有良好粘接性能、抗振动性能以及耐老化性能的灌封硅胶非常有必要。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种灌封硅胶及其制备方法和应用，所述灌封硅胶具有较好的粘接性能、抗振动性能以及耐老化性能，可用于MR型LED灯杯的灌封，达到良好的使用性能。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明的目的之一在于提供一种灌封硅胶，所述灌封硅胶包括A组分和B组分；

所述A组分包括如下重量份的组分：

所述B组分包括如下重量份的组分：