[发明专利]一种组装便捷的硒鼓壳及硒鼓壳的组装方法

说明书

本发明公开一种组装便捷的硒鼓壳，包括有上下贯穿的硒鼓壳本体，所述硒鼓壳本体一侧贯穿，在所述硒鼓壳本体上端设有连接端件，在所述连接端件上设有能安装芯片的安装通槽，所述安装通槽上下贯穿连接端件，在所述连接端件内侧上设有能固定芯片的固定部件，将芯片通过机器人或人工放入到安装通槽内，然后通过固定部件将芯片进行固定，与传统的硒鼓壳相比芯片的安装效率得到提高同时固定后的芯片稳定性好，不会因为在使用过程中或安装过程中出现错位等问题，保障打印机的正常工作，符合人们的使用需求。

技术领域

本发明涉及打印机设备领域，特别涉及一种组装便捷的硒鼓壳及硒鼓壳的组装方法。

背景技术

硒鼓作为激光打印机的重要组成部分，因需要经常更换，其握手部必须既要体积小，又要满足强度要求，因此，对其结构提出了很高的要求。

硒鼓壳的端面中会安装有与打印机进行配合工作的芯片，现有的硒鼓壳与芯片的安装方式均采用在硒鼓壳的端面设有一个安装芯片的凹槽，将芯片安装在凹槽内通过凸块将芯片顶压实现固定，此固定方式芯片能在凹槽内移动，在使用过程中或安装过程中会出现芯片位移的可能，导致芯片与打印机内部对应的位置发生错位，导致打印机无法通过与芯片连接控制墨盒出粉等功能，现有的硒鼓壳结构无法实现将芯片快速固定且稳定性好。

故此，需要提供一种组装便捷的硒鼓壳及硒鼓壳的组装方法解决此问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种组装便捷的硒鼓壳及硒鼓壳的组装方法。

为了达到上述目的，本发明采用以下方案：

一种组装便捷的硒鼓壳，包括有上下贯穿的硒鼓壳本体，所述硒鼓壳本体一侧贯穿，在所述硒鼓壳本体上端设有连接端件，在所述连接端件上设有能安装芯片的安装通槽，所述安装通槽上下贯穿连接端件，在所述连接端件内侧上设有能固定芯片的固定部件，将芯片通过机器人或人工放入到安装通槽内，然后通过固定部件将芯片进行固定，与传统的硒鼓壳相比芯片的安装效率得到提高同时固定后的芯片稳定性好，不会因为在使用过程中或安装过程中出现错位等问题，保障打印机的正常工作，符合人们的使用需求。

优选的，所述安装通槽内设置有芯片，所述芯片包括有线路板，在所述线路板上端设有导电片，所述芯片安装在安装通槽后所述导电片与连接端件的端面平齐，所述固定部件与线路板相连接。

进一步的，所述固定部件包括固定设置在连接端件下端面上的多个热熔胶块，所述热熔胶块部分延伸至安装通槽的范围内，机器人或人工将芯片装入安装通槽内后，机器人或人工将芯片顶压同时操作热熔胶机将热熔胶块点融，通过点融后的热熔胶将硒鼓壳本体和芯片实现粘粘，等待冷却凝固后实现固定粘粘，与传统的芯片固定方式相比，芯片的安装速度更加快捷同时芯片在固定后，其稳定性更好，避免在使用或安装等过程中出行错位的情况，保障打印机的正常工作，符合人们的使用需求。

进一步的，所述固定部件包括固定设置在安装通槽内侧壁的热熔胶条，机器人或人工将芯片装入安装通槽内后，机器人或人工将芯片顶压同时操作热熔胶机将热熔胶条点融，此方式对比热熔胶块能实现将芯片的边沿进行完整的粘粘，进一步的加强其稳定性，避免在使用或安装等过程中出行错位的情况，保障打印机的正常工作，符合人们的使用需求。

优选的，所述热熔胶块分布设置在安装通槽的拐角位置上，通过将热熔胶块分布设置在安装通槽的拐角位置上，能在生料的同时将重要的支点进行固定，稳定性好，符合加工需求。

一种硒鼓壳的组装方法，所述方法基于权利要求2-3中任一项所述的组装便捷的硒鼓壳实施，其包括如下骤：

A1、将芯片从安装通槽后侧装入，使芯片上的导电片与连接端件的端面平齐；

A2、将芯片顶压在安装通槽内，并通过热熔胶机将连接端件上的热熔胶块融化，使所述热熔胶块的一部分延伸至安装通槽的范围内，并粘合在芯片的线路板上；