[发明专利]用于引线焊接的焊接机上的自动悬置芯片优化工具及相关方法

权利要求书

1.一种提供于引线焊接操作期间对多个焊接位置施加的z轴力曲线的方法，所述方法包括下列步骤：

(a)确定针对至少一个参考半导体器件的未受支承部分上的多个焊接位置中的每一个的z轴力曲线，步骤(a)包括测量多个焊接位置中的每一个处的z轴振动以确定用于所述多个焊接位置中的每一个的z轴力曲线；以及

(b)在主题半导体器件的随后焊接期间施加所述z轴力曲线，

其中，结合迭代过程测量所述z轴振动，使得在步骤(a)处确定的用于所述焊接位置中的每一个的z轴力曲线导致用于所述焊接位置中的每一个的可接受的z轴偏转曲线。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤(a)还包括：测量在多个z轴力值条件下的所述多个焊接位置中的每一个处的z轴振动，以确定用于所述多个焊接位置中的每一个的z轴力曲线。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，使用引线焊接机的焊头组件的z轴编码器测量所述z轴振动。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，包括在所述z轴偏转曲线中的最大偏转值低于预定阈值。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤(a)中确定的z轴力曲线包括与引线焊接周期的一部分相对应的曲线，所述引线焊接周期的一部分包括在接头形成之后焊接工具的升离。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤(a)中确定的z轴力曲线包括与引线焊接周期的一部分相对应的曲线，所述引线焊接周期的一部分包括无空气球与半导体器件的焊接位置的初始撞击。

7.一种确定有待在引线焊接操作期间对半导体器件的多个焊接位置每个施加的焊接参数的方法，所述方法包括如下步骤：

(a)测量在多个焊接力值条件下至少一个参考半导体器件的未受支承部分上的多个焊接位置处的z轴偏转值；以及

(b)利用在步骤(a)期间测量的z轴偏转值，确定用于所述焊接位置中的每个的焊接参数，其中，在步骤(b)中确定的焊接参数包括最佳阻尼增益、最大芯片建立时间、最大安全接触速度和最大安全焊接力中的至少一项。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，在步骤(b)中确定的焊接参数包括最佳阻尼增益。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，在步骤(b)中确定的焊接参数包括最大芯片建立时间。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，步骤(a)和步骤(b)利用反馈和迭代过程实施。

11.根据权利要求7所述的方法，其中，在步骤(b)中确定的焊接参数包括最佳阻尼增益、最大芯片建立时间、最大安全接触速度和最大安全焊接力中的每一项。

12.根据权利要求7所述的方法，在步骤(a)之前还包括如下步骤：设置对于所述半导体器件的最大z轴偏转值。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，设置最大z轴偏转值的步骤包括用户设置最大z轴偏转值。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，设置最大z轴偏转值的步骤包括自动确定所述最大z轴偏转值为不会引起半导体器件损伤的值。