[发明专利]一种高导电聚酯薄膜的制备方法有效

专利信息
申请号: 201910986434.6 申请日: 2019-10-17
公开(公告)号: CN110744830B 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 刘文卿;臧世伟 申请(专利权)人: 重庆金美新材料科技有限公司
主分类号: B29C69/02 分类号: B29C69/02;B29C48/08;B29B13/06;B29C48/92;B29C55/12;B29C71/00;B29C71/04;C08J3/22;C08L67/00;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/08;C09D123/12;C09D123/06
代理公司: 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 代理人: 万永泉
地址: 404100 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 聚酯 薄膜 制备 方法
【说明书】:

发明导电材料技术领域,具体涉及一种高导电聚酯薄膜的制备方法,其包括步骤一、对导电聚酯母粒进行预结晶和干燥处理,然后将导电聚酯母粒投入单螺杆挤出机进行加热熔融塑化,并制得聚酯厚膜;步骤二、对所述聚酯厚膜采用双向拉伸法进行拉伸,然后升温对拉伸后的聚酯薄膜进行定型;步骤三、采用喷涂工艺对定型后的聚酯薄膜表面喷涂导电涂料;步骤四、对喷涂导电涂料后的聚酯薄膜进行电晕处理,制得的高导电聚酯薄膜。本发明的制备步骤简单,生产效率高,制得的聚酯薄膜的导电性能优异且持续时间长,使用寿命长。

技术领域

本发明涉及导电材料技术领域,具体涉及一种高导电聚酯薄膜的制备方法。

背景技术

导电塑料是将树脂和导电物质混合,用塑料的加工方式进行加工的功能型高分子材料。主要应用于电子、集成电路包装、电磁波屏蔽等领域。它是导电高分子材料的最重要类别。

现有的导电聚酯薄膜一般是在聚酯中填充导电填料制成,但是由于导电填料在聚酯基体中容易发生团聚现象,而且填充过多还会影响聚酯基体的机械性能,因此限制了导电填料的填充量,使制得的导电聚酯薄膜导电性能不佳,而采用在聚酯薄膜表面涂覆导电涂料时,由于附着于聚酯薄膜表面的导电填料在使用过程中容易与聚酯薄膜脱离,使制成的导电薄膜的导电性能持续的时间较短,使用寿命短。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本发明的目的在于提供一种高导电聚酯薄膜的制备方法,制备步骤简单,生产效率高,制得的聚酯薄膜的导电性能优异且持续时间长,使用寿命长。

本发明的目的通过下述技术方案实现:

一种高导电聚酯薄膜的制备方法,其包括如下制备步骤:

步骤一、对导电聚酯母粒进行预结晶和干燥处理,然后将导电聚酯母粒投入单螺杆挤出机进行加热熔融塑化,并制得聚酯厚膜;

步骤二、对所述聚酯厚膜采用双向拉伸法进行拉伸,然后升温对拉伸后的聚酯薄膜进行定型;

步骤三、采用喷涂工艺对定型后的聚酯薄膜表面喷涂导电涂料;

步骤四、对喷涂导电涂料后的聚酯薄膜进行电晕处理,制得高导电聚酯薄膜。

本发明的制备方法通过先采用导电聚酯母粒进行双向拉伸制成聚酯薄膜后,再采用喷涂工艺在聚酯薄膜表面喷涂导电涂料,使制得聚酯薄膜具有高导电性能。其中,本发明的导电聚酯母粒在升温定型后,不需进行冷却,而是直接对定型后的聚酯薄膜表面喷涂导电涂料,可使导电涂料中的导电颗粒或导电填料直接嵌入聚酯薄膜中,使本发明的导电聚酯薄膜在使用过程中,附着于导电聚酯薄膜表面的导电填料或导电颗粒不易掉落,延长了本发明的导电聚酯薄膜的使用寿命,提高其表面耐摩擦性。本发明在对聚酯薄膜表面喷涂导电涂料的过程中,还可达到降低聚酯薄膜的温度的作用,无需后续再对其进行冷却操作,节省了制备步骤,提高了生产效率。

其中,所述步骤一中的干燥温度为150-190℃。

其中,所述步骤一中单螺杆挤出机中的挤出温度为270℃-290℃,有利于提高导电聚酯母粒的可加工性,便于后续拉伸工艺的进行。

其中,所述步骤二中双向拉伸时的纵向拉伸温度为80-90℃,横向拉伸温度为100-110℃。

其中,所述步骤二中的定型温度为230-240℃。

其中,所述步骤三中,喷涂后的聚酯薄膜的温度为50-150℃。

其中,所述导电聚酯母粒包括如下质量百分比的原料:

本发明通过采用上述原料组分并严格控制各原料组分的质量百分比,使制得的导电聚酯母粒具有优良的导电性能和优异的机械性能。

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