[发明专利]一种温度检测终端及其检测方法

权利要求书

1.一种温度检测终端，其特征在于：包括壳体、调整支架、控制主板和温度传感器，所述调整支架、控制主板和温度传感器均设置在所述壳体内；

所述调整支架与所述壳体枢轴连接，所述调整支架的旋转轴线竖直设置；

所述控制主板与所述壳体固定连接，所述温度传感器与所述控制主板电连接，所述控制主板还电连接有无线通信器和报警装置；

所述温度传感器固定在所述调整支架上；

所述壳体对应所述温度传感器的位置设有检测开口。

2.根据权利要求1所述的温度检测终端，其特征在于：还包括固定支架，所述固定支架与所述壳体固定连接，所述固定支架上下两端均设有旋转安装孔，所述调整支架的上下两端均为与所述旋转安装孔相转动匹配的枢轴端，所述固定支架在两所述旋转安装孔之间设有供所述调整支架旋转的开槽。

3.根据权利要求2所述的温度检测终端，其特征在于：所述固定支架上还设有阻尼圈和阻尼压件；

所述阻尼压件设有与所述枢轴端相匹配的第一半圆凹槽，所述固定支架上也对应设有与所述枢轴端相匹配的第二半圆凹槽，所述第一半圆凹槽和第二半圆凹槽对接后形成所述旋转安装孔，所述阻尼压件与所述固定支架固定连接；

所述阻尼圈套设在所述枢轴端上，所述枢轴端上设有一圈与所述阻尼圈相匹配的第一定位凹槽，所述第一半圆凹槽内设有与所述阻尼圈相匹配的第二定位凹槽；所述第二半圆凹槽内设有与所述阻尼圈相匹配的第三定位凹槽。

4.根据权利要求3所述的温度检测终端，其特征在于：所述阻尼圈的截面形状呈O型。

5.根据权利要求1所述的温度检测终端，其特征在于：所述温度传感器为红外测温传感器。

6.根据权利要求1所述的温度检测终端，其特征在于：所述壳体包括后壳、面板支架和玻璃面板，所述后壳与所述面板支架通过卡扣连接；所述检测开口设在所述面板支架上；所述玻璃面板固定在所述面板支架的外端面，所述玻璃面板对应所述温度传感器的位置设有通孔。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的温度检测终端的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，持续对目标进行温度检测，采集所述温度传感器测得的目标温度T；

步骤二，将目标温度T与预设的第一温度阈值T₁对比，所述T₁大于100℃；若T大于或等于T₁，则执行步骤三；若T小于T₁，则执行步骤一；

步骤三，将目标温度T与预设的第二温度阈值T₂对比，所述T₂大于T₁；若T大于或等于T₂，则执行步骤四；若T小于T₂，则执行步骤一；

步骤四，进行计时，获得目标温度T的持续时间t，将t与预设的时间阈值t₀对比；若t大于或等于t₀，则执行步骤五；若t小于t₀，则执行步骤一；

步骤五，启动报警装置并通过所述无线通信器输出温度异常的报警信息。

8.根据权利要求7所述的温度检测终端的检测方法，其特征在于：所述T₁为110～130℃。

9.根据权利要求7所述的温度检测终端的检测方法，其特征在于：所述T₂为220～260℃。

10.根据权利要求7所述的温度检测终端的检测方法，其特征在于：所述t₀为1～3min。