[发明专利]线圈电子组件

权利要求书

1.一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括：

支撑基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面；

线圈图案，设置在所述支撑基板的所述第一表面上；

第一导电过孔和第二导电过孔，贯穿所述支撑基板并且分别连接到所述线圈图案的一端和另一端；

包封剂，包封所述支撑基板和所述线圈图案；以及

第一外电极和第二外电极，设置在所述包封剂的下表面上并且分别电连接到所述第一导电过孔和所述第二导电过孔，

其中，所述支撑基板设置在所述包封剂的所述下表面与所述线圈图案之间。

2.根据权利要求1所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括：

第一连接电极和第二连接电极，所述第一连接电极和所述第二连接电极设置在所述包封剂中，并且所述第一连接电极将所述第一导电过孔连接到所述第一外电极，所述第二连接电极将所述第二导电过孔连接到所述第二外电极。

3.根据权利要求2所述的线圈电子组件，其中，所述第一连接电极和所述第二连接电极中的每个的宽度大于所述第一导电过孔和所述第二导电过孔中的每个的宽度。

4.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述线圈图案仅设置在所述支撑基板的所述第一表面和所述第二表面中的所述第一表面上。

5.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极仅设置在所述包封剂的所述下表面上。

6.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述第一导电过孔和所述第二导电过孔分别直接连接到所述第一外电极和所述第二外电极。

7.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述支撑基板的至少所述第二表面从所述包封剂暴露。

8.根据权利要求7所述的线圈电子组件，其中，所述支撑基板的连接所述支撑基板的所述第一表面和所述第二表面的侧表面的一部分从所述包封剂暴露。

9.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，T₃T₁+T₂，其中，T₁是所述包封剂的设置在所述线圈图案和所述支撑基板之上的上盖的厚度，T₂是所述包封剂的设置在所述线圈图案和所述支撑基板之下的下盖的厚度，并且T₃是所述支撑基板和所述线圈图案的厚度之和。

10.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，T₃T₁+T₂，其中，T₁是所述包封剂的设置在所述线圈图案和所述支撑基板之上的上盖的厚度，T₂是所述包封剂的设置在所述线圈图案和所述支撑基板之下的下盖的厚度，并且T₃是所述支撑基板和所述线圈图案的厚度之和。

11.根据权利要求1所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括：

电磁屏蔽部，设置在所述包封剂的表面上。

12.根据权利要求11所述的线圈电子组件，其中，所述电磁屏蔽部设置在所述包封剂的与所述下表面相对的上表面上。

13.根据权利要求12所述的线圈电子组件，其中，所述电磁屏蔽部还设置在所述包封剂的连接所述上表面和所述下表面的侧表面上。

14.根据权利要求13所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括：

接地电极，设置在所述包封剂的所述下表面上并且连接到所述电磁屏蔽部。

15.根据权利要求14所述的线圈电子组件，其中，所述接地电极设置在所述第一外电极和所述第二外电极之间。