[发明专利]柱状印刷电路板的加工方法、印刷电路板和电子设备

权利要求书

1.一种柱状印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：

对第一芯板和第二芯板进行预处理；

将所述第一芯板和所述第二芯板错位粘接形成印刷电路板；

利用第一模具将所述印刷电路板卷成柱状，利用第二模具对所述印刷电路板进行压合；

对所述印刷电路板进行烘烤、固化、脱模，以形成柱状印刷电路板。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述第一芯板设置有第一粘接区和第二粘接区，所述第二芯板设置有第三粘接区和第四粘接区；

所述将所述第一芯板和所述第二芯板错位粘接形成印刷电路板的步骤，包括：

将所述第一芯板的第一粘接区和所述第二芯板的第三粘接区进行粘接，以使所述第一芯板和所述第二芯板的部分重叠。

3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述第一模具为圆柱状；

所述利用第一模具将所述印刷电路板卷成柱状的步骤，包括：

将所述印刷电路板贴合在所述第一模具的圆柱侧面；

将所述第一芯板的所述第二粘接区和所述第二芯板的第四粘接区进行粘贴。

4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述第二模具为内直径大于所述第一模具外直径的空心圆柱，

所述利用第二模具对所述印刷电路板进行压合的步骤，包括：

将所述第一模具和所述印刷电路板套入所述第二模具内，以使所述印刷电路板位于所述第一模具和所述第二模具之间。

5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述对第一芯板和第二芯板进行预处理的步骤，包括：

将预设的图案转移至所述第一芯板；

检验所述第一芯板上的图案是否正确；

若检验出所述第一芯板上的图案正确，则在所述第一芯板的第一表面进行涂覆处理；

按预设尺寸裁剪所述第一芯板。

6.根据权利要求2所述的加工方法，其特征值在于，所述对第一芯板和第二芯板进行预处理的步骤，包括：

将预设的图案转移至所述第二芯板；

检验所述第二芯板上的图案是否正确；

若检验出所述第二芯板上的图案正确，则在所述第二芯板的第一表面进行涂覆处理，在所述第二芯板的第二表面进行贴背胶处理；

按预设尺寸裁剪所述第二芯板。

7.一种柱状印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板卷成柱状，所述柱状印刷电路板包括错位粘接的第一芯板和第二芯板。

8.根据权利要求7所述的柱状印刷电路板，其特征在于，所述柱状印刷电路板包括依次层叠的所述第一芯板、胶层和所述第二芯板；其中，所述第一芯板和所述第二芯板设置有预设的图案。

9.根据权利要求8所述的柱状印刷电路板，其特征在于，所述第一芯板包括第一金属层和第一有机层，所述第二芯板包括第二金属层和第二有机层；所述柱状印刷电路板包括依次层叠的所述第一金属层、所述第一有机层、所述胶层、所述第二有机层和所述第二金属层。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求7-9任一项所述的柱状印刷电路板。