[发明专利]电磁波屏蔽膜及其制造方法、以及带电磁波屏蔽膜的印刷线路板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910978794.1 申请日: 2019-10-15
公开(公告)号: CN111065196A 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 片桐航 申请(专利权)人: 信越聚合物株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 龚敏;王刚
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电磁波 屏蔽 及其 制造 方法 以及 印刷 线路板
【说明书】:

本发明提供一种即使提高绝缘树脂层的耐热性,也能够提高绝缘树脂层与导电层的粘接性的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜(1)具有绝缘树脂层(10)、导电层(30)和形成于绝缘树脂层(10)与导电层(30)之间的锚固涂层(20),锚固涂层(20)的厚度为1nm以上且500nm以下,且含有玻璃化转变温度为40℃以上且105℃以下的树脂。

技术领域

本发明涉及电磁波屏蔽膜及其制造方法、以及带电磁波屏蔽膜的印刷线路板及其制造方法。

背景技术

为了遮蔽来自外部的电磁波噪音并防止从印刷线路板产生的电磁波噪音的漏洩,有时将具有绝缘树脂层和导电层的电磁波屏蔽膜经由绝缘膜(覆盖膜)设置于印刷线路板的表面(例如,参照专利文献1)。

电磁波屏蔽膜例如通过在载体膜的单面涂布含有热固化性树脂、固化剂和溶剂的涂料,使其干燥而形成绝缘树脂层,在绝缘树脂层的表面设置导电层来进行制造。作为导电层,例如,有时使用具备金属薄膜层和导电性粘接剂层的导电层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2016-086120号公报

发明内容

使用电磁波屏蔽膜的环境有时为高温。因此,有时对电磁波屏蔽膜要求高的耐热性。针对该要求,有时使用玻璃化转变温度高的树脂作为构成绝缘树脂层的树脂,提高该树脂的交联度。

但是,如果使用玻璃化转变温度高的树脂作为构成绝缘树脂层的树脂,提高该树脂的交联度,则存在绝缘树脂层与导电层的粘接性降低的趋势。特别是,在导电层具备金属薄膜层,且绝缘树脂层与金属薄膜层相接的情况下,存在绝缘树脂层与导电层的粘接性更容易降低的趋势。

本发明的目的在于提供一种即使提高绝缘树脂层的耐热性也能够提高绝缘树脂层与导电层的粘接性的电磁波屏蔽膜及其制造方法、带电磁波屏蔽膜的印刷线路板及其制造方法。

本发明包含以下方式。

[1]一种电磁波屏蔽膜,其具有绝缘树脂层、导电层和形成于所述绝缘树脂层与所述导电层之间的锚固涂层,所述锚固涂层的厚度为1nm以上且500nm以下,且含有玻璃化转变温度为40℃以上且105℃以下的树脂。

[2]根据[1]所述的电磁波屏蔽膜,其中,所述锚固涂层所含有的所述树脂具有酯键。

[3]根据[1]或[2]所述的电磁波屏蔽膜,其中,所述锚固涂层所含有的所述树脂为聚酯树脂。

[4]根据[1]~[3]中任一项所述的电磁波屏蔽膜,其中,所述锚固涂层所含有的所述树脂具有氨酯键。

[5]根据[1]~[4]中任一项所述的电磁波屏蔽膜,其中,所述绝缘树脂层所含有的绝缘树脂具有羟基、氨基、酰胺基、羧基、巯基和环氧基中的至少1个。

[6]根据[1]~[5]中任一项所述的电磁波屏蔽膜,其中,所述导电层具备金属薄膜层,所述金属薄膜层与所述锚固涂层相接。

[7]根据[6]所述的电磁波屏蔽膜,其中,所述导电层在所述金属薄膜层的与所述锚固涂层相对侧的面进一步具备导电性粘接剂层。

[8]根据[1]~[7]中任一项所述的电磁波屏蔽膜,其中,在所述绝缘树脂层的与所述锚固涂层相对侧的面进一步具有载体膜。

[9]一种带电磁波屏蔽膜的印刷线路板,其具有:

印刷线路板,其在基板的至少单面设置有印刷电路;

绝缘膜,其与所述印刷线路板的设置有所述印刷电路的一侧的面相邻;以及[1]~[8]中任一项所述的电磁波屏蔽膜,其是以所述导电层与所述绝缘膜邻接的方式设置的。

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