[发明专利]线路板及其布线方法

说明书

本发明公开了一种线路板及其布线方法，涉及印刷电路板技术领域，线路板包括布线基板和金属布线层；沿垂直于布线基板的方向，布线基板的至少一表面设置有金属布线层，金属布线层包括高速信号线和包地线；在垂直于布线基板的方向上，包地线的高度大于高速信号线的高度；线路板包括第一布线区和围绕第一布线区的第二布线区，至少部分高速信号线和至少部分包地线位于第一布线区；在第一布线区内，包地线位于至少部分相邻的两个高速信号线之间。通过对线路板导体进行局部加厚或减薄的方式，有利于保证单位线宽的载流能力，并使得高速信号线之间的串扰以及线路板与外界电子产品之间的干扰降低甚至消除。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，更具体地，涉及一种线路板及其布线方法。

背景技术

随着工艺及产品的快速发展，PCB(Printed Circuit Board)/FPC(FlexiblePrinted Circuit board)线路板上的布局及走线密集程度越来越高，导体厚度越来越薄；走线密集的线路板工作时，高速信号线之间引发的串扰问题及线路板与外界电子产品之间的干扰问题较为突出；导体厚度越薄，单位线宽载电流能力下降越多，电源线路占用较大面积空间，则需要更大面积的PCB/FPC线路板，如此会导致线路板的制作成本上升；且超薄型PCB/FPC线路板的差分阻抗控制偏低，与导体厚度、线宽成反比，制程能力及产品可靠性受到挑战；因此，亟待一种新型线路板以解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种线路板及其布线方法，通过对线路板导体进行局部加厚或减薄的方式，有利于保证单位线宽的载流能力，并有利于降低高速信号线之间的串扰以及线路板与外界电子产品之间的干扰，且通过对线路板导体布线情况进行调整，能够有效控制线路板的面积和厚度，进而降低线路板的制作成本。

第一方面，本申请提供一种线路板，包括布线基板和金属布线层；

沿垂直于所述布线基板的方向，所述布线基板的至少一表面设置有所述金属布线层，所述金属布线层包括高速信号线和包地线；在垂直于所述布线基板的方向上，所述包地线的高度大于所述高速信号线的高度；

所述线路板包括第一布线区和围绕第一布线区的第二布线区，至少部分所述高速信号线和至少部分所述包地线位于所述第一布线区；在所述第一布线区内，所述包地线位于至少部分相邻的两个所述高速信号线之间。

第二方面，本申请提供一种线路板的布线方法，包括：

选取用于制作线路板的布线基板；

沿垂直于所述布线基板的方向，在所述布线基板的第一表面制作第一金属布线层，所述第一金属布线层包括高速信号线和包地线；在垂直于所述布线基板的方向上，所述包地线的高度大于所述高速信号线的高度；

所述线路板包括第一布线区和围绕第一布线区的第二布线区，至少部分所述高速信号线和至少部分所述包地线位于所述第一布线区；在所述第一布线区内，所述包地线位于至少部分相邻的两个所述高速信号线之间。

与现有技术相比，本发明提供的一种线路板及其布线方法，至少实现了如下的有益效果：

(1)通过在线路板上的高速信号线之间设置包地线，并限定包地线的高度大于高速信号线的高度，有利于降低甚至消除线路板工作时高速信号线之间的串扰。

(2)当线路板的第二布线区设置包地线，且限定包地线的高度大于高速信号线的高度时，此时包地线能够屏蔽高速信号线和线路板外界电子产品之间的磁场干扰，有利于保障线路板的正常工作。

(3)通过调整线路板上导体(包地线、高速信号线、电源线等)的厚度和宽度，能够有效控制线路板的面积和厚度，以达到降低制作成本的目的。

当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。