[发明专利]接垫结构

说明书

本发明公开了接垫结构，接垫结构包括导电层、接垫层、保护层及介电层。导电层位于衬底上。保护层包覆接垫层并具有一开口，以露出部分接垫层。介电层形成于导电层与衬底之间且形成于导电层与接垫层之间。导电层包括多个有效区块，这些有效区块的区块的区块面积与这些有效区块的总区块面积的一比例介于40％～50％之间。区块具有镂空部，镂空部具有一镂空面积，镂空面积与区块面积的比值介于0.1～0.5之间。

技术领域

本发明是有关于一种接垫结构，且特别是有关于一种具有导电层的接垫结构。

背景技术

已知CUP(Circuit Under Pad)结构的工艺中，打线过程中工具施加在CUP结构的力量及电路测试过程中工具施加在CUP结构的力量容易导致CUP结构的二导电层之间的介电层发生裂痕或同一导电层的金属间介电层发生裂痕。因此，如何提出一种新的CUP结构以改善前述问题是本技术领域工作人员努力的方向之一。

发明内容

本发明是有关于一种接垫结构，可以改善前述已知问题。

本发明一实施例提出一种接垫结构。接垫结构包括多层导电层、一接垫层、一保护层及一介电层。导电层为一电路的一部分。保护层包覆接垫层并具有一开口，以露出部分接垫层。介电层形成于导电层与接垫层之间且完全隔开在开口的区域内的导电层与接垫层。导电层包括多个有效区块，这些有效区块的一第一区块的一区块面积与这些有效区块的一总区块面积的一比例介于40％～50％之间。第一区块具有至少一镂空部，镂空部具有一镂空面积，镂空面积与区块面积的比值介于0.1～0.5之间。

本发明另一实施例提出一种接垫结构。接垫结构包括多层导电层、一接垫层、一保护层及一介电层。导电层为一电路的一部分。保护层包覆接垫层并具有一开口，以露出部分接垫层。介电层形成于导电层与接垫层之间且隔开在开口的区域内的导电层与接垫层。导电层包括一第一区块及一第二区块，第一区块及第二区块分别具有一第一宽度及一第二宽度，第一区块与第二区块之间具有一第一间隔，第一宽度、第二宽度及第一间隔是沿相同方向的尺寸，第一宽度及第二宽度皆大于一门限宽度，而第一间隔大于一门限间隔。

附图说明

为了对本发明的上述及其他方面有更好的了解，下文特举实施例，并配合所附附图详细说明如下：

图1A绘示本发明一实施例的接垫结构的示意图。

图1B绘示图1A的接垫结构的导电层的俯视图。

图2A～图2H绘示其它实施例的镂空部的示意图。

图3A～图3B绘示其它实施例的导电层的示意图。

图4A～图4B绘示图1B的接垫结构的导电层的设计过程图。

【符号说明】

10：衬底

100：接垫结构

110：导电层

111：第一区块

111a：镂空部

112：第二区块

113：第三区块

114：第四区块

114＇：区块

120：接垫层

130：保护层

130a：开口

140：介电层

145：介电材料

A1：总区块面积

A2：镂空总面积

A3：区块面积