[发明专利]电路板测试结构及装置

说明书

本公开是关于一种电路板测试结构及装置，所述电路板测试结构包括电路板和第一无线收发模块；所述电路板上设置有待测试模块和信号输入端口，所述待测试模块和所述信号输入端口连接，所述信号输入端口用于将测试信号输入所述待测试模块；第一无线收发模块设于所述电路板，和所述待测试模块连接，所述第一无线收发模块用于发送所述测试结果信号至测试装置，所述测试结果信号为所述待测试模块响应所述测试信号而输出的信号。利用无线收发模块和电路板测试装置通信，实现了电路板的无线测试，解决了相关技术中需要在电路板上设置测试焊盘而导致的电路板有效利用率低的问题。

技术领域

本公开涉及电路板测试技术领域，具体而言，涉及一种电路板测试结构及装置。

背景技术

印制电路板在各类电子设备中应用非常广泛，印制电路板上往往设置有多个电气元件，为了保证产品的良品率，需要对各电气元件及其连接进行测试。

目前，在印制电路板测试时往往通过在印制电路板上设置多个测试焊盘，利用测试焊盘和测试设备的探针接触，进而实现对印刷电路板的测试。但是大量的测试焊盘会占用印制电路板上大量的空间，降低了印制电路板的有效利用率。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种电路板测试结构及装置，进而至少在一定程度上克服由于相关技术中通过在电路板上设置测试焊盘，而导致的电路板有效利用率低的问题。

根据本公开的一个方面，提供一种电路板测试结构，所述电路板测试结构包括：

电路板，所述电路板上设置有待测试模块和信号输入端口，所述待测试模块和所述信号输入端口连接，所述信号输入端口用于将测试信号输入所述待测试模块；

第一无线收发模块，设于所述电路板，和所述待测试模块连接，所述第一无线收发模块用于发送所述测试结果信号至测试装置，所述测试结果信号为所述待测试模块响应所述测试信号而输出的信号。

根据本公开的另一个方面，提供一种电路板测试装置，用于测试上述的电路板测试结构，所述电路板测试装置包括：

测试装置主体；

第二无线收发模块，设于所述测试装置主体，用于和第一无线收发模块进行无信通信。

本公开提供的电路板测试结构，通过在电路板上设置和待测试模块连接的第一无线收发模块，利用无线收发模块和电路板测试装置通信，实现了电路板的无线测试，解决了相关技术中需要在电路板上设置测试焊盘而导致的电路板有效利用率低的问题。并且采用无线测试避免了通过探针连接测试焊盘时，存在的探针易刺破电路板结构的问题，提升了电路板的良品率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开示例性实施例提供的第一种电路板测试结构的示意框图。

图2为本公开示例性实施例提供的第二种电路板测试结构的示意框图。

图3为本公开示例性实施例提供的第三种电路板测试结构的示意框图。

图4为本公开示例性实施例提供的第四种电路板测试结构的示意框图。

图5为本公开示例性实施例提供的一种电路板测试装置的示意框图。

图中：