[发明专利]一种带烹饪装置的集成灶有效
| 申请号: | 201910977068.8 | 申请日: | 2019-10-15 |
| 公开(公告)号: | CN110848767B | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
| 发明(设计)人: | 戎胡斌;罗灵;杨均;李怀峰;肖星;俞瑜;郑军妹 | 申请(专利权)人: | 宁波方太厨具有限公司 |
| 主分类号: | F24C7/06 | 分类号: | F24C7/06;F24C7/08;F24C13/00;A47J27/04 |
| 代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人: | 徐雪波;陈蕾 |
| 地址: | 315336 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 烹饪 装置 集成 | ||
本发明涉及一种带烹饪装置的集成灶,包括烹饪装置和灶具,上述烹饪装置具有水箱,上述灶具具有工作时会发热的电子元件,上述灶壳中于邻近上述电子元件处设置有吸热组件,该吸热组件包括吸热管,上述水箱内部具有冷水腔和热水腔,该冷水腔具有冷水口而热水腔分别具有热水进水口和热水出水口,上述吸热管的冷水进口与上述冷水腔的冷水口相流体连通,吸热管件的热水出口与上述热水腔的热水进水口相流体连通,而热水腔的热水出水口与烹饪装置的内胆的进水孔或烹饪装置的蒸汽发生器的进水口相流体连通。本发明通过吸热管能实现对电子元件的散热,并且在散热过程中能对水箱中的水进行预热,从而提高蒸汽发生效率。
技术领域
本发明涉及灶具领域,尤其涉及一种带烹饪装置的集成灶。
背景技术
集成化是未来烹饪设备的发展方向,集成化的烹饪设备具有占用厨房空间小,使用方便等优点。现有的集成灶一般将灶具和蒸箱或烤箱或洗碗机或消毒柜等集成在一起。集成灶的灶具底盘中一般设置有控制器等电器元件,而集成灶在工作时,烹饪室中的热量向上传至灶具底盘,而灶具面板上的燃烧器产生的热量也向下传递至灶具底盘,造成集成灶的灶具底盘温度过高,过高的温度会对控制器等电器元件的性能造成安全隐患。专利号为ZL201721114779.5(授权公告号为CN207648881U)的中国实用新型专利公开了一种集成灶,包括集成灶本体,集成灶本体包括设在集成灶本体下部并与地面接触的升降脚,升降脚上部设有油杯,油杯上部安装有消毒柜,消毒柜上部设有保鲜柜,保鲜柜下部与消毒柜上部之间设有把手,保鲜柜上部安装有燃气灶,燃气灶面板上设有开关,燃气灶上部设有炉架,炉架中心位置设有燃烧器,与燃气灶上部相连,集成灶本体侧面上端安装有电源口,电源口左边安装有燃气进气口,电源口下部设有若干个挖手,挖手下方设有出风口,集成灶本体背部设有散热孔。通过设置散热孔虽然能从一定程度上降低集成灶内部的温度,但是对灶具底盘处的散热效果有限。
此外,带蒸制功能的烹饪装置一般内置有水箱,通过将水箱中的水通入蒸汽发生器中产生蒸汽或者直接将水箱中的水通入内胆中,通过直接加热内胆而使通入内胆中的水而产生蒸汽。但是现有水箱中的水一般为冷水,而直接加热冷水蒸汽产生效率低,进而影响整个烹饪装置的烹饪效率。
发明内容
本发明所要解决的第一技术问题是针对现有技术而提供一种能对灶具中的发热的电子元件进行散热的带烹饪装置的集成灶。
本发明所要解决的第二技术问题是针对现有技术而提供一种能对水箱中的水进行预热的带烹饪装置的集成灶。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种带烹饪装置的集成灶,包括带蒸制功能的烹饪装置和设置在该烹饪装置之上的灶具,上述烹饪装置具有水箱,上述灶具具有灶壳,该灶壳的内腔中设置有工作时会发热的电子元件,其特征在于,上述灶壳中于邻近上述电子元件处设置有吸热组件,该吸热组件包括具有冷水进口和热水出口的吸热管,该吸热管中的水由该冷水进口流向热水出口,上述水箱内部具有冷水腔和热水腔,该冷水腔具有冷水口而热水腔分别具有热水进水口和热水出水口,上述吸热管的冷水进口与上述冷水腔的冷水口相流体连通,吸热管件的热水出口与上述热水腔的热水进水口相流体连通,而热水腔的热水出水口与烹饪装置的内胆的进水孔或烹饪装置的蒸汽发生器的进水口相流体连通。
作为优选,所述吸热组件还包括半导体,该半导体的冷端安装于上述吸热管的冷水进口端,而半导体的热端安装于上述吸热管的热水出口端。这样通过半导体的冷端能对进入吸热管的冷水进口的冷水进行冷却,降低水温,从而提升对电子元件的散热效果,而半导体的热端对吸收热量后流至吸热管热水出口处的热水进行再加热,从而升高进入热水腔中的热水的水温,即进一步升高进入内胆的水温,从而进一步缩短蒸汽产生的时间,进一步提高蒸汽发生效率。
作为优选,所述吸热管沿其水流方向于上半导体的冷端的后侧设置有冷却段,该冷却段的管体分布密度大于吸热管的其他部分。由于冷却段的管体分布密度变大,则冷却段中的水流速度降低,从而使得半导体的冷端能充分冷却冷却段中的水,而冷却后的水能充分的吸收电子元件产生的热量。
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