[发明专利]一种多路信号转接器

说明书

本发明提供了一种多路信号转接器，包括：上盖板、下盖板以及N路转接器；所述转接器每一路均包括调相螺钉、内导体、支撑介质，上盖板、下盖板均开有圆形通孔，下盖板还开设有矩形槽；所述上盖板与下盖板固定使得上盖板圆形通孔、下盖板矩形槽、下盖板圆形通孔依次相连形成Z字形通路，内导体穿过Z字形通路形成空气同轴线，所述支撑块对空气同轴线中内导体进行必要的支撑；内导体两端分别处于上盖板圆形通孔与下盖板圆形通孔末端，并分别设有弹性开口，所述上盖板还开设至少一个螺纹通孔至矩形槽，由所述调相螺钉通过螺纹通孔对空气同轴线的电长度进行调节。本发明的多路信号转接器可实现盲插互联，具有良好的相位一致性，且体积小安装难度低。

技术领域

本发明涉及微波通信领域，特别涉及一种多路信号转接器。

背景技术

在微波通信系统中，特别是多通道微波通信系统中，多路微波信号需要以一定的幅度和相位关系从一个功能模块传输到另一个功能模块。对于两个模块各通道端口位置完全一致的情况，最好的互联方式是通过盲插的方式，两两对接；而对于各通道模块端口位置不一致的情况，则只有通过高频电缆组件实现互联。

现有实现多通道信号一致性传输的方法是，采用满足一定幅度一致性、相位一致性要求的高频电缆组件，将每个通道的功能模块两两相连。如图1所示。模块A和模块B的各通道，通过电缆组件互联。为了保证电缆的传输特性，须保证电缆的弯折半径必须大于其允许的最小转弯半径，因此电缆走线所需空间较大，若遇到互联模块之间走线空间不足的情况，电缆组件的走线、安装难度将会很大，不利于安装调试。此外，受限于电缆组件装配精度，各通道电缆组件的幅度一致性、相位一致性，特别是相位一致性较差，且很难调试，而相位一致性对于多通道微波系统而言，又是一个关键指标，该指标的好坏直接影响到系统性能的优劣。

发明内容

本发明为了解决目前多通道互联电缆组件占用空间大、相位一致性差的问题，以及装配难度大的问题，提出了一种新的多路信号转接器，该多路信号转接器具有小型化、良好的相位一致性、安装难度低的优点。

本发明采用的技术方案如下：一种多路信号转接器，其特征在于，包括：上盖板、下盖板以及内导体、支撑介质，形成N路转接器；每一路转接器：包括调相螺钉、内导体、支撑介质；所述上盖板、下盖板均开有圆形通孔，下盖板还开设有矩形槽；所述上盖板与下盖板固定使得上盖板圆形通孔、下盖板矩形槽、下盖板圆形通孔依次相连形成Z字形通路，内导体贯穿Z字形通路排放，内导体与Z字形通路一起组成空气同轴线，所述空气同轴线内通过所述支撑介质对内导体进行必要的支撑；所述内导体两端分别处于上盖板圆形通孔与下盖板圆形通孔末端，并分别设置有弹性开口；所述上盖板还开设至少一个螺纹通孔至矩形槽，由所述调相螺钉通过螺纹通孔对矩形槽内的空气同轴线的电长度进行调节。

进一步的，所述上盖板与下盖板的圆形通孔填充有圆柱形支撑介质，所述圆柱形支撑介质中心轴线开有通孔，通过该圆柱形支撑介质对穿过通孔的内导体进行固定。

进一步的，所述上盖板与矩形槽两端对应处分别开设有方形槽，所述方形槽均通过方形支撑介质填充，且方形支撑介质中设有弧形90°转弯通孔，内导体穿过该转弯通孔实现弯折排放。

进一步的，所述内导体采用镀银铜线或镀金铜线。

进一步的，所述圆柱形支撑介质与方形支撑介质均采用聚四氟乙烯材料制成。

进一步的，所述调相螺钉由高电介常数的非金属材料制成，且配有标准公制螺纹，其一端顶部设有“一”字形沟槽，供调节调相螺钉。

进一步的，所述高电介常数的非金属材料包括但不限于聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚苯硫醚等其中一种。

进一步的，所述上盖板与下盖板为圆形、方形或环形，上盖板、下盖板上设置必要的安装接口，供上级系统安装、固定，安装接口可以是但不限于凸台、凹槽、通孔等。

进一步的，所述上盖板与下盖板采用螺钉固定。