[发明专利]阵列基板以及显示母板有效
申请号: | 201910974098.3 | 申请日: | 2019-10-14 |
公开(公告)号: | CN110676269B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 胥真奇 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/64 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 李红艳 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 以及 显示 母板 | ||
1.一种阵列基板,设有存储电容电路,其特征在于:
所述阵列基板具有第一区域以及第二区域,所述第二区域位于所述阵列基板的边缘,且包围所述第一区域;
所述存储电容电路包括第一电容电路与第二电容电路,所述第一电容电路包括多个第一存储电容且位于所述第一区域,所述第二电容电路包括多个第二存储电容且位于所述第二区域,所述第一存储电容的电容量大于所述第二存储电容的电容量;
位于边缘的所述第二区域内的所述第二存储电容的电容量相对于第一存储电容较小,充电速率相对于第一存储电容较快,
相对于所述第一存储电容,所述第二存储电容更快为相应的驱动晶体管的栅极提供数据信号,进而使得位于第二区域内的各子像素的像素电极得以充电充分,从而对位于第二区域的显示亮度低于第一区域内的子像素亮度的各子像素进行补偿,使其亮度与位于第一区域内的各子像素的亮度一致。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,
所述第一存储电容包括第一极板、第二极板以及第一绝缘介质,所述第一极板与所述第二极板相对设置,所述第一绝缘介质位于所述第一极板与所述第二极板之间;
所述第二存储电容包括第三极板、第四极板以及第二绝缘介质,所述第三极板与所述第四极板相对设置,所述第二绝缘介质位于所述第三极板与所述第四极板之间;
所述第二绝缘介质的厚度大于所述第一绝缘介质的厚度。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括电容介质层,所述电容介质层的位于所述第一区域内的部分为第一介质部,所述第一介质部包括所述第一绝缘介质,所述电容介质层位于所述第二区域内的部分为第二介质部,所述第二介质部包括所述第二绝缘介质,所述第二介质部的厚度大于所述第一介质部的厚度。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述第一介质部与所述第二介质部材料相同。
5.根据权利要求3或4所述的阵列基板,其特征在于,所述第一介质部与所述第二介质部同步形成。
6.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述第二绝缘介质的厚度比所述第一绝缘介质的厚度大10纳米至20纳米。
7.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,
所述第一存储电容包括第一极板、第二极板以及第一绝缘介质,所述第一极板与所述第二极板相对设置,所述第一绝缘介质位于所述第一极板与所述第二极板之间;
所述第二存储电容包括第三极板、第四极板以及第二绝缘介质,所述第三极板与所述第四极板相对设置,所述第二绝缘介质位于所述第三极板与所述第四极板之间;
所述第二绝缘介质的介电常数小于所述第一绝缘介质的介电常数。
8.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,
所述第一存储电容包括第一极板、第二极板以及第一绝缘介质,所述第一极板与所述第二极板相对设置,所述第一绝缘介质位于所述第一极板与所述第二极板之间;
所述第二存储电容包括第三极板、第四极板以及第二绝缘介质,所述第三极板与所述第四极板相对设置,所述第二绝缘介质位于所述第三极板与所述第四极板之间;
所述第一极板与所述第二极板的正对面积为S1,所述第三极板与所述第四极板的正对面积为S2,S2S1。
9.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第二区域在阵列基板中的空间占比为1%至20%。
10.一种显示母板,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的阵列基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山国显光电有限公司,未经昆山国显光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910974098.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种阵列基板、显示面板
- 下一篇:图像传感器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的