[发明专利]一种封装组件焊接于电路基板的方法及热固性树脂组合物

权利要求书

1.一种将球栅阵列封装组件焊接于电路基板的方法，其特征在于，包括下列步骤：

将锡膏施加在电路基板上；

将热固性树脂组合物施加在所述电路基板的焊垫与焊垫之间的空间上；

以覆晶的方式，将球栅阵列封装组件的焊接凸块放置在锡膏上；

加热所述球栅阵列封装组件以将所述球栅阵列封装组件焊接于所述电路基板上；及

使所述热固性树脂组合物流动协助焊接及冷却时形成一焊点保护层。

2.如权利要求1所述的将球栅阵列封装组件焊接于电路基板的方法，其特征在于，其中施加所述热固性树脂组合物的方式为使用点胶机或针转印。

3.如权利要求2所述的将球栅阵列封装组件焊接于电路基板的方法，其特征在于，其中以点胶方式施加所述热固性树脂组合物，所述点胶机的针头直径小于所述电路基板的所述焊垫间距的一半，且小于所述焊接凸块。

4.一种适用于权利要求1的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括：

环氧树脂，占所述热固性树脂组合物50％-90％的重量百分比；

酸剂，占所述热固性树脂组合物5％-20％的重量百分比；

硬化剂，占所述热固性树脂组合物1％-10％的重量百分比；

溶剂，占所述热固性树脂组合物0％-10％的重量百分比；以及

抗垂流剂，占所述热固性树脂组合物0％-5％的重量百分比。

5.如权利要求4所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂选自于由双酚A系环氧树脂、双酚F系环氧树脂、萘系环氧树脂以及三嗪系环氧树脂所组成的群组，并且还包括活性稀释剂。

6.如权利要求4所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述酸剂为二质子酸。

7.如权利要求4所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述硬化剂选自于由酸酐系硬化剂以及咪唑系硬化剂所组成的群组。

8.如权利要求4所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述溶剂选自于由甘醇系溶剂以及羧酸酯系溶剂所组成的群组。

9.如权利要求4所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述抗垂流剂选自于蓖麻油、山梨糖醇以及脂肪酸酰胺所组成的群组。