[发明专利]一种聚酯切片预结晶处理过程粉尘防控装置有效
| 申请号: | 201910973889.4 | 申请日: | 2019-10-14 |
| 公开(公告)号: | CN112718243B | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
| 发明(设计)人: | 褚荣林;王新华;周刚;罗安广;郭瑞龙;张金峰;朱兴波;曹正俊;陆爱军 | 申请(专利权)人: | 中国石油化工股份有限公司;中国石化仪征化纤有限责任公司 |
| 主分类号: | B03C3/017 | 分类号: | B03C3/017;B03C3/34;B01D46/02;C08G63/80;H05F3/06 |
| 代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
| 地址: | 100728 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 聚酯切片 结晶 处理 过程 粉尘 装置 | ||
本发明公开了一种聚酯切片预结晶处理过程粉尘防控装置,包括储料仓、预结晶器、结晶器;在所述储料仓和预结晶器之间安装有第一静电消除系统;所述预结晶器的出口连接有结晶器;所述预结晶器、结晶器上分别连接有循环空气系统、气体净化系统。所述第一静电消除系统的出口安装有粉尘分离器,所述粉尘分离器的出口与所述预结晶器连接。本发明能够在常温下最大限度的去除基础切片自身携带粉尘以及粒料表面静电吸附的超细粉尘。
技术领域
本发明涉及一种粉尘防控装置,具体涉及一种聚酯切片预结晶处理过程粉尘防控装置。
背景技术
在聚酯切片PET固相缩聚生产过程中,即非晶态的低分子量基础切片颗粒在保持固相,加热到玻璃化温度以上、熔点以下进行缩聚反应,以达到增黏、脱醛和提高结晶度的目的,并获得最终均匀化的PET颗粒产品。
固相缩聚过程的好坏直接影响下游生产工艺的稳定性和制品品质的好坏。采用布勒工艺的聚酯切片固相缩聚装置,主要由预结晶器、结晶器、预热器、反应器和冷却器及气体净化系统组成。固相缩聚处理PET基础颗粒是非晶态的,其玻璃化温度在78℃左右,为了使PET颗粒进入200℃固相缩聚阶段,必须对常温非晶态的PET切片颗粒输送到预结晶器内进行升温和结晶预处理——预结晶阶段。
生产实践表明,切片中细粉尘在固相缩聚以后,因缩聚容易便于小分子扩散而导致切片产品粘度增高,熔点、结晶度上升,导致产品加工性差,影响下游注塑挤出过程。为此,必须对固相缩聚过程中粉尘含量进行有效控制,才能生产出均一、高质量的PET产品。然而在实际切片生产过程中,由于PET基础切片在气体输送过程中剧烈碰撞、摩擦以及受设备挤压等原因不仅造成PET基础切片中含有粉尘,主要为超细细粉,造成切片粒料携带大量静电。带电的PET基础切片粒料因静电吸附作用将超细粉尘牢牢吸附在粒料颗粒表面。由于基础切片中因静电吸附的超细粉尘对聚酯切片预结晶处理甚至最终产品均匀性有重大影响,必须采用必要措施对PET切片中粉尘进行逐级消静电脱附,降低PET基础切片内粉尘含量,以满足下游用户对高质量切片产品的要求。
传统的切片预结晶过程中主要通过气流将预结晶器和结晶器内含尘气体导入除尘器实现除尘,但由于预结晶器采用沸腾床形式,切片在大量往复循环空气作用下涌动摩擦,导致粉尘和静电同时产生,因静电吸附作用的粉尘量难以彻底清除,如专利CN104501531B、CN204373315U、CN101392051B、CN206622398等公开的预结晶器、固相聚合工艺或除尘系统均不能彻底解决切片粒料表面因静电吸附的超细粉尘问题。
发明内容
发明目的:本发明的目的是提供一种聚酯切片预结晶处理过程粉尘防控装置,该装置能够有效去除基础切片自身携带粉尘以及粒料表面静电吸附的粉尘。
技术方案:本发明的聚酯切片预结晶处理过程粉尘防控装置,包括储料仓、预结晶器、结晶器;在所述储料仓和预结晶器之间安装有第一静电消除系统;所述预结晶器的出口连接有结晶器;所述预结晶器、结晶器上分别连接有循环空气系统、气体净化系统。
优选地,所述第一静电消除系统包括静电监测器和静电消电器,所述静电消电器设有高压输出模块。目前所用的静电消电器高压电源模块位于消电器内部,不能用于高温环境,为了保证消电器可以在输送介质超过200摄氏度时仍能正常工作,所述高压输出模块安装在静电消电器本体外部的接线盒内,优选为防爆接线盒。
优选地,所述预结晶器内安装有静电电压探头,用于测量PET因摩擦产生的静电。
优选地,所述第一静电消除系统的出口安装有粉尘分离器,所述粉尘分离器的出口与所述预结晶器连接。
优选地,所述粉尘分离器内设有挡板。
优选地,所述粉尘分离器上连接有第三除尘器和第三风机。
优选地,在所述预结晶器与结晶器之间设置有第二静电消除系统。
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