[发明专利]导热材料及制备工艺、品控方法和导热胶、电路板、电机有效

专利信息
申请号: 201910973610.2 申请日: 2019-10-14
公开(公告)号: CN110831401B 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 文俊书;何佳龙;夏立德;赵万彩;邝业朋 申请(专利权)人: 珠海凯邦电机制造有限公司;珠海格力电器股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K1/02;B29C39/02
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 代理人: 赵芳
地址: 519000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导热 材料 制备 工艺 方法 电路板 电机
【权利要求书】:

1.一种导热材料品控方法,其特征在于,包括:

获取待测导热材料的导热面面积;

间隔第一预设采样时间获取热测试棒的第一瞬时温度和第二瞬时温度;

间隔第二预设采样时间获取冷测试棒的第三瞬时温度和第四瞬时温度;

根据所述导热面面积、所述第一瞬时温度和所述第二瞬时温度通过第一预设算法计算得到所述热测试棒的第一热流;

根据所述导热面面积、所述第三瞬时温度和所述第四瞬时温度通过第二预设算法计算得到所述冷测试棒的第二热流;

当所述第一热流、所述第二热流满足预设条件时,判断所述待测导热材料合格;

其中,所述第一预设算法为第一公式,第一公式为:

第一公式中,Q12为第一热流,λ12为热测试棒的导热系数,A为热流导热面的面积,即导热面面积,d为热测试棒中的传感器到待测热导材料之间的距离,Z12为第一预设采样时间,T1为第一预设采样时间初始测量的温度,即第一瞬时温度,T2为第一预设采样时间末期测量的温度,即第二瞬时温度;

所述第二预设算法为第二公式,第二公式为:

第二公式中,Q34为第二热流,λ34为冷测试棒的导热系数,A为热流导热面的面积,即导热面面积,d为冷测试棒中的传感器到待测热导材料之间的距离,Z34为第二预设采样时间,T3为第二预设采样时间初始测量的温度,即第三瞬时温度,T4为第二预设采样时间末期测量的温度,即第四瞬时温度;

所述预设条件包括第一热流大于第一预设热流且第二热流大于第二预设热流。

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