[发明专利]一种抛光垫修整设备和方法

说明书

本发明提供一种抛光垫修整设备和方法，抛光垫修整设备包括：第一修整器，所述第一修整器上形成有用于修整抛光垫的第一修整面；第二修整器，所述第二修整器上形成有用于修整抛光垫的第二修整面，所述第一修整面的面积和第二修整面的面积不同。通过面积不同的第一修整面和第二修整面来修整抛光垫上的不同区域，能够对抛光垫进行分区域修整，易于实现对抛光垫的精准修整，修整效率高，提高修整效果。

技术领域

本发明涉及晶圆抛光领域，具体涉及一种抛光垫修整设备和方法。

背景技术

硅片在抛光过程中，通过与抛光垫表面接触来机械磨损硅片表面，从而提高硅片的平整度。在精抛过程中，抛光垫表面的形貌对硅片表面平坦度有重要影响，通常不规则硅片表面的形貌为凸起或者凹下，若抛光垫中央凸起，则研磨后硅片正面面会呈凹字形；若抛光垫边缘凸起，则硅片正面同样呈现凸形。目前使用1个抛光垫曲线修整抛光垫，首先对特定区域修整较难，不能根据实际情况分区域修整，同时修整效率慢，修整时间过长，若抛光垫表面不规则，单个修整器需要花费长时间来修整抛光垫，且修整参数设置繁琐，工艺复杂，修整效果不好。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种抛光垫修整设备和方法，用以解决现有抛光垫修整器不易对特定区域修整，不能分区域修整，修整效率慢，工艺复杂，修整效果不好的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

根据本发明第一方面实施例的抛光垫修整设备，包括：

第一修整器，所述第一修整器上形成有用于修整抛光垫的第一修整面；

第二修整器，所述第二修整器上形成有用于修整抛光垫的第二修整面，所述第一修整面的面积和第二修整面的面积不同。

其中，所述抛光垫修整设备还包括：

控制结构，用于控制所述第一修整器和所述第二修整器单独或同时修整所述抛光垫。

其中，所述控制结构用于控制所述第一修整器和/或所述第二修整器修整所述抛光垫时振动。

其中，所述第一修整面和第二修整面分别为圆形，所述第一修整面的面积小于所述第二修整面的面积。

其中，所述抛光垫修整设备还包括：

控制结构，用于根据待修整区域的位置和/或面积来控制所述第一修整器和/或所述第二修整器来修整所述待修整区域。

其中，所述控制结构，用于当所述抛光垫上的待修整区域位于所述抛光垫的边缘时，控制所述第一修整器修整所述待修整区域；

用于当所述抛光垫上的待修整区域位于所述抛光垫的中央时，控制所述第二修整器修整所述待修整区域。

其中，所述抛光垫修整设备还包括：

用于承载所述抛光垫的承载台，所述承载台可旋转以带动所述抛光垫旋转；

浆料供应结构，用于向所述抛光垫供应浆料。

根据本发明第二方面实施例的抛光垫的修整方法，包括以下步骤：

提供待修整的抛光垫；

用具有第一修整面的第一修整器和/或具有第二修整面的第二修整器修整抛光垫上的待修整区域，所述第一修整面的面积和第二修整面的面积不同。

其中，用具有第一修整面的第一修整器和/或具有第二修整面的第二修整器修整抛光垫上的待修整区域，包括：

根据待修整区域的位置和/或面积来控制所述第一修整器和/或所述第二修整器来修整所述待修整区域。

其中，根据待修整区域的位置和/或面积来控制所述第一修整器和/或所述第二修整器来修整所述待修整区域，包括：