[发明专利]检测设备及其测试装置

说明书

本发明涉及一种检测设备及其测试装置，是一种用于天线检测作业的检测设备及其测试装置，其测试装置将第一线路结构、承载件、支撑件以及第二线路结构依序可拆式相叠，以于针对不同目标测试物进行检测时，只需拆换该承载件、第一线路结构、第二线路结构或支撑件，而无需同时更换整组测试装置，因而能达到可模块化置换及节省成本的功效。

技术领域

本发明关于一种检测设备，特别是关于一种用于无线(over the air)检测作业的检测设备及其测试装置。

背景技术

现行通讯传输处于第四代(4G)阶段，但随着无线通信发展迅速及网路资源流量日趋庞大，所需的无线传输频宽也越来越大，故第五代(5G)通讯传输的研发已成趋势。而5G系统最高频率的目标频段是毫米波频段(㎜Wave)，其频率范围从28GHz至52.6GHz(3gpp R15)之间，甚至可高达73GHz的频段。

相比于现行4G的天线测试于系统端(如手机、平板电脑等)进行测试，于5G阶段，因㎜Wave频段改为AiP(Antenna in Package)封装设计，故天线测试需于封测端进行测试。

如图1所示，现有用于天线的检测设备1包括：一具有开口100的腔体10、一盖设于该开口100上且具有通孔110的盖体11、一设于该盖体11上的测试座(socket)13、以及一连接该测试座13的作动件(handler)12。于进行天线的无线(over the air,OTA)检测作业时，将一目标测试物9设于该测试座13上，再以该作动件12压合于该测试座13上，且该目标测试物9的天线结构90朝向该腔体10的金属作用板10a并完全露出而无任何屏蔽。

然而，现有检测设备1于检测作业中，针对不同半导体封装产品(如QFN型、LGA型、SiP型、FCBGA型、FCCSP或其它等)的天线结构90(每种封装产品的天线形式也有不同大小的规格)需更换不同的作动件12，故需客制化不同的作动件12，造成该检测设备1的成本大幅提高。

因此，设计一套可适用于OTA测试环境，以满足天线测试需求且毋须客制化作动件的检测设备，已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺陷，本发明提供一种检测设备及其测试装置，能达到可模块化置换及节省成本的功效。

本发明的测试装置，包括：承载件，其具有相对的第一侧与第二侧，且该承载件中配置有至少一连通该第一侧与第二侧的导电元件；第一线路结构，其可拆式设于该承载件的第一侧上并电性连接该导电元件；支撑件，其松配合于该承载件的第二侧上；以及第二线路结构，其可拆式设于该支撑件上并电性连接该导电元件。

前述的测试装置中，该承载件的第二侧上具有凹槽。例如，该承载件的第一侧上具有连通该凹槽的作用孔。进一步，该第一线路结构具有对应该作用孔的穿孔。

前述的测试装置中，形成该承载件的材料为非金属材。

前述的测试装置中，该导电元件为探针结构。

前述的测试装置中，该导电元件穿过该支撑件以电性连接该第二线路结构。

前述的测试装置中，该第一线路结构螺接该承载件。

前述的测试装置中，该第二线路结构螺接该支撑件。

前述的测试装置中，该支撑件卡接该承载件。

前述的测试装置中，该支撑件中具有电性连接该第二线路结构的导电体。例如，该导电体为探针结构。

前述的测试装置中，形成该支撑件的材料为非金属材。

前述的测试装置中，还包括设于该第一线路结构上的电性连接件，其电性连接该第一线路结构。