[发明专利]一种含精氨酸衍生物的头皮多方位护理组合物及其应用

说明书

本发明属于日化领域。一种含精氨酸衍生物的头皮多方位护理组合物，包括以下按重量百分比计算的组分：碳链长度为C3‑C6的多羟基类保湿剂30‑45%、吡咯烷酮羧酸盐30‑45%、二羟丙基精氨酸HCl0.5‑20%、抑菌剂0.1‑25%、抗炎剂0.1‑10%以及余量的水。本发明组合物温和无刺激，滋润保湿，抑菌消炎，舒缓控油，抗头屑效果好，有效缓解头皮发痒、头皮炎症、头皮紧绷等头皮问题，可使头发柔软、抗静电，同时具有良好的弹性和光泽度。

技术领域

本发明属于日化领域，涉及一种含精氨酸衍生物的头皮多方位护理组合物及其应用。

背景技术

日常生活中的日晒、风沙、灰尘会造成头发变脏、干枯、粗糙，头皮死皮细胞的脱落所形成的头皮屑也会给我们带来极大的困扰。现有的产品大多是通过添加某些抑菌成分来调理头皮，例如中国专利CN00809131.5公开了一种包含某些阳离子聚合物的去头屑和调理香波，其由阴离子表面活性剂与阳离子瓜尔胶衍生物形成的絮凝相来携带硅油颗粒和zpt颗粒；中国专利CN201480045888.9公开了一种头发处理组合物，其由阴离子表面活性剂、两性表面活性剂与阳离子瓜尔胶衍生物来携带二硫化硒、吡啶硫酮锌和硅氧烷，以实现去屑调理效果。二者均是通过添加抑菌成分抑制马拉色菌过度增长，以实现对头皮的护理，但是抑制马拉色菌的过度繁殖，仅仅只是使头皮不因菌种导致头皮病理，上述抑菌成分的添加并不能缓解头屑头痒问题。

向健康人士的头皮中大量定植马拉色菌，这些健康人士并不会出现大范围的头屑头痒现象，可见，头屑头痒现象并非只由马拉色菌的过度繁殖所引起的。在头皮调理过程中，如果仅抑制有害菌的过度繁殖，并不能实现头皮全方位的调理，于此同时，抑菌成分也抑制了头皮上有益菌繁殖作用，破坏了头皮的生态环境。

向已是头屑患者的头皮中定植少量油酸，发现头屑现象变得更加显著，头皮分泌的油脂过氧化后，产生的不饱和脂肪酸将对头皮的屏障产生大量破坏，使得头屑头痒加剧。现有的氨基酸表面活性剂或者无硅油洗发水，通过大量清洁过氧化皮脂来达到头皮护理的目的，但是如果过度清洁，会导致头皮中原有的皮脂被清除，影响头皮的脂质重排，导致其他头皮健康问题。并且因现有产品中含有大量的表面活性剂，存在着严重的表活残留问题，不利于头皮健康。氨基酸表面活性剂虽然在清洁程度、刺激性和残留方面有着较好的表现力，但是在现有技术中，其人存在着增稠、悬浮稳定颗粒物、价格方面的问题。

向头屑患者和健康人士的头皮植入组胺，两种人群均出现了瘙痒现象，可见，头皮炎症也会引起头皮瘙痒。现有技术中通过添加大量甘油等保湿剂，来降低产品带来的头屑头痒问题，虽然甘油具有明显的抗头屑作用，但其无法对头皮炎症、头皮紧绷和头皮发痒等头皮问题进行综合性的改善。

现有的头皮调理产品，无法实现在抵抗头屑的基础上，缓解头皮发痒、头皮炎症、头皮紧绷等头皮问题，无法做到全方位调理头皮。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种含精氨酸衍生物的头皮多方位护理组合物，该组合物温和无刺激，滋润保湿，抑菌消炎，舒缓控油，抗头屑效果好，有效缓解头皮发痒、头皮炎症、头皮紧绷等头皮问题，可使头发柔软、抗静电，同时具有良好的弹性和光泽度。

本发明的技术方案如下：

一种含精氨酸衍生物的头皮多方位护理组合物，包括以下按重量百分比计算的组分：

碳链长度为C3-C6的多羟基类保湿剂 30-45%；

吡咯烷酮羧酸盐 30-45%；

二羟丙基精氨酸HCl 0.5-20%；

抑菌剂 0.1-25%；

抗炎剂 0.1-10%；

上述各组分重量百分比之和小于100%，余量为水。