[发明专利]一种封装打线的键合方法

说明书

本发明涉及芯片封装打线技术领域，公开了一种封装打线的键合方法，包括如下步骤：S1，在铝电极的待键合区域涂抹导电胶；S2，在金线的端部压设多个凹槽；S3，将金线设置有凹槽的端部埋设在导电胶内，并与铝电极抵紧；S4，通过超声波加热金线、铝电极以及导电胶，使导电胶固化，并使金线与铝电极键合；S5，截断多余的金线，采用导电胶保证铝电极与金线之间的电连接，由凹槽增加金线与导电胶之间的接触面积，从而提升金线与铝电极之间键合的稳定程度，不易脱键，可靠性高。

技术领域

本发明涉及芯片封装打线技术领域，更具体地说，它涉及一种封装打线的键合方法。

背景技术

引线键合（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。

在芯片封装打线的过程中，易于键合的材质主要为金或铝，当需要金材料和铝电极进行焊接时，因为在高温时，金容易与铝产生脆性的金属间化合物AuAl2和Au5Al2，分别称为紫斑和白斑，并在接触处因相互作用而产生空洞，也就是柯肯达尔空洞，容易使金—铝键合点导电性变差，甚至碎裂产生脱键。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种封装打线的键合方法，其具有不易脱键，结合稳定的优点。

本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种封装打线的键合方法，包括如下步骤：

S1，在铝电极的待键合区域涂抹导电胶；

S2，在金线的端部压设多个凹槽；

S3，将所述金线设置有凹槽的端部埋设在所述导电胶内，并与所述铝电极抵紧；

S4，通过超声波加热所述金线、所述铝电极以及所述导电胶，使所述导电胶固化，并使所述金线与所述铝电极键合；

S5，截断多余的所述金线。

通过上述技术方案，采用导电胶保证铝电极与金线之间的电连接，由凹槽增加金线与导电胶之间的接触面积，从而提升金线与铝电极之间键合的稳定程度，不易脱键，可靠性高。

本发明进一步设置为：所述导电胶为填料型导电胶。

本发明进一步设置为：以螺旋形开设所述凹槽。

通过上述技术方案，螺旋形的凹槽可以使得金线的端部周围都能与导电胶之间形成较大的结合面。

本发明进一步设置为：不连续的开设所述凹槽。

通过上述技术方案，不连续的凹槽意味着，相邻凹槽之间的间隔体也就是金线本身，可以与嵌入凹槽内的凝固的导电胶之间形成力的作用关系，从而增加金线的抗拉拽能力，提升稳定性。

本发明进一步设置为：在所述步骤S4之前：旋转所述金线，使所述凹槽与所述导电胶充分接触。

通过上述技术方案，可使导电胶充分的填充进凹槽内，提升结合的稳定性。

本发明进一步设置为：所述凹槽的一端与所述金线的端部边缘平齐。

通过上述技术方案，使得凹槽的端部在金线端部形成开口，在向导电胶内插设金线时，导电胶可从开口沿着凹槽设置的方向顺利的进入凹槽内，充分与凹槽内壁接触。

本发明进一步设置为：在压设多个所述凹槽之前，削尖所述金线的端部。

通过上述技术方案，尖锐的金线可以轻易的进入导电胶内，方便金线与铝电极之间的接触和固定设置。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：