[发明专利]一种镀镍保护夹具及镀镍保护方法在审
申请号: | 201910967961.2 | 申请日: | 2019-10-12 |
公开(公告)号: | CN110592562A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 葛家玉;刘进取;林其昌 | 申请(专利权)人: | 葛家玉 |
主分类号: | C23C18/34 | 分类号: | C23C18/34;C23C18/40 |
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地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支杆 待加工件 镀镍 支架 磁粉 表面处理技术 夹具 对称布置 双重保障 支架两侧 加工件 台阶部 台阶状 倒角 适配 相距 递增 吸引 | ||
本发明属于表面处理技术领域,具体的说是一种镀镍保护夹具及镀镍保护方法;包括支架和支杆;所述支架两侧对称布置有一组支杆;所述支杆至少有六个;且所述支杆设置成台阶状,支杆的直径自远离支架的一端向靠近支架的一端逐渐递增,且台阶部均进行倒角;待加工件套放在支杆直径较小的一端,且支杆直径较小的一端端部设置有磁粉,具有的磁性;本发明一方面通过待加工件与支杆一一对应,且相距有一定距离,使得待加工件之间难以接触,另一方面含有磁粉的支杆能够对带有磁性的待加工件进行吸引,从而双重保障待加工件的安全性,实现了对待加工件镀镍过程中的保护;并且支杆的直径不同也能够适配不同内径的待加工件,增大了使用范围。
技术领域
本发明属于表面处理技术领域,具体的说是一种镀镍保护夹具及镀镍保护方法。
背景技术
化学镀法是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。所获得的镀层可使材料表面具备多种新的功能。化学镀因工艺简便、节能、环保等特点而备受关注。
现有镀镍过程中使用的工装夹具是采用分叉支架式装挂结构形式,零件均横卧于分叉上。造成镍层质量不好的原因主要是因为现有使用的工装夹具存在较大问题:a、装挂时部分需镀镍表面与夹具有接触,接触面镍层不能达到工艺要求;b、零件分两边装挂,零件与零件之间相互屏蔽会造成局部镍层偏薄;c、零件横卧放置在夹具上,两端的气泡来不及排出造成镍层针孔。
同时工件在加工过程中可能会出现带有磁性的情况发生,在磁性的作用下容易使得相近的待加工件吸引靠近,从而导致相接触的情况发生,进而会影响镀镍表面质量,使得接触面的镀层不均匀,严重会使得待加工件报废,进而大大影响待加工件的成品率;据此,本发明提出了一种镀镍保护夹具及镀镍保护方法。
发明内容
为了弥补现有技术的不足,为了弥补现有技术的不足,本发明提出了一种镀镍保护夹具及镀镍保护方法,通过使用保护夹具对代加工件镀镍过程中进行保护。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种镀镍保护夹具,包括支架和支杆;所述支架两侧对称布置有一组支杆;所述支杆至少有六个;且所述支杆设置成台阶状,支杆的直径自远离支架的一端向靠近支架的一端逐渐递增,且台阶部均进行倒角;待加工件套放在支杆直径较小的一端,且支杆直径较小的一端端部设置有磁粉,具有的磁性;工作时,工件在加工过程中可能会出现带有磁性的情况发生,在磁性的作用下容易使得相近的待加工件吸引靠近,从而导致相接触的情况发生,进而会影响镀镍表面质量,使得接触面的镀层不均匀,严重会使得待加工件报废,进而大大影响待加工件的成品率;因此,本发明一方面通过待加工件与支杆一一对应,且相距有一定距离,使得待加工件之间难以接触,另一方面含有磁粉的支杆端能够对带有磁性的待加工件进行吸引,且该磁性吸力大于待加工件本身的磁力,从而双重保障待加工件的安全性,进而大大提高成品率,实现了对待加工件镀镍过程中的保护;并且支杆的直径不同也能够适配不同内径的待加工件,增大了使用范围。
优选的,所述支杆倾斜铰接在滑块上,支杆靠近支架的位置处均设置有一组倾斜的环形槽;所述环形槽内套接有套环;所述套环上固连有顶杆;同侧上下相邻的套环配合能够安装待加工件;所述滑块滑动安装在支架两侧对应设置有的滑槽内;所述滑块与滑槽底壁之间连接有缓冲弹簧;工作时,在镀镍过程中,能够将弹性材料制成的套环套在支杆端部,并沿支杆向另一端滑动,直至套环正好落入相应的环形槽上,且保证上下两个顶杆相对应,随后将代加工件放置在两顶杆之间,能够在原有基础上增加代加工件的数量,从而提高了工作效率;同时在使用过程中能够通过按压缓冲弹簧来调节位于下方的支杆位置,在缓冲弹簧的反作用下会对中部的代加工件进行夹紧,从而实现对代加工件的进一步保护,降低代加工件掉落的可能,同时扩大了代加工件长度的适用范围。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理