[发明专利]一种组合式可修复小方坯高拉速结晶器在审
| 申请号： | 201910967386.6 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN110523934A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 张家泉;李亮;兰鹏;李少翔 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | B22D11/04 | 分类号： | B22D11/04 |
| 代理公司： | 11401 北京金智普华知识产权代理有限公司 | 代理人： | 皋吉甫<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结晶器壳体 结晶器 铸坯 小方坯 铜板 坯壳 锥度 水槽 高拉速结晶器 成长条形 钢铁冶金 换热能力 角部缺陷 紧密贴合 内腔截面 热效率 均匀性 可修复 冷却水 内表面 组合式 倒角 内角 下渣 收缩 凝固 保证 | ||
1.一种组合式可修复小方坯高拉速结晶器，其特征在于，所述结晶器包括：
四块铜板，用于组合成长条形的结晶器壳体，所述结晶器壳体的内腔截面为方形；
水槽，设于所述结晶器壳体的外表面，用于增加结晶器与冷却水的接触面积；
倒角，设于相邻两块铜板连接处的内角，用于方便下渣和减少铸坯角部缺陷；
所述结晶器壳体的四个内表面均带有锥度，用于补偿铸坯的凝固收缩。
2.根据权利要求1所述的组合式可修复小方坯高拉速结晶器，其特征在于，所述铜板的厚H均为40～65mm。
3.根据权利要求1所述的组合式可修复小方坯高拉速结晶器，其特征在于，所述水槽在铜板上均匀分布或不均匀分布。
4.根据权利要求3所述的组合式可修复小方坯高拉速结晶器，其特征在于，所述水槽的最大宽度为2～10mm，所述水槽的深度为5～30mm，相邻两个水槽之间的间距为5～20mm；所述水槽的底部与其所在铜板的内表面的最小距离为15～35mm。
5.根据权利要求3或4所述的组合式可修复小方坯高拉速结晶器，其特征在于，所述水槽的横截面形状为矩形、梯形、六边形、圆形或椭圆形。
6.根据权利要求5所述的组合式可修复小方坯高拉速结晶器，其特征在于，所述水槽的横截面形状为矩形时，所述矩形的根部设有圆弧。
7.根据权利要求1所述的组合式可修复小方坯高拉速结晶器，其特征在于，所述结晶器的长度为800～1000mm。
8.根据权利要求1所述的组合式可修复小方坯高拉速结晶器，其特征在于，所述结晶器的锥度采用单锥度、双锥度或三锥度。
9.根据权利要求8所述的组合式可修复小方坯高拉速结晶器，其特征在于，所述锥度的大小为0.5％～2.5％。
10.根据权利要求1所述的组合式可修复小方坯高拉速结晶器，其特征在于，所述倒角为1/4半径为3～35mm的圆弧。
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