[发明专利]一种基于金属相MoTe2在审

专利信息
申请号: 201910965890.2 申请日: 2019-10-12
公开(公告)号: CN110808307A 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 曹高奇;仇志军;丛春晓;陈镜 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01L31/108 分类号: H01L31/108;H01L31/18
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 金属 mote base sub
【权利要求书】:

1.一种基于金属相MoTe2的宽光谱InGaAs探测器及其制备方法,其特征在于具体步骤为:

(1)InP衬底上生长n型InP缓冲层;

(2)在n型InP层上生长本征InGaAs层;

(3)在InGaAs层上淀积SiO2介质层;

(4)选择性刻蚀SiO2介质层形成刻蚀孔;

(5)将二维金属相MoTe2材料转移并覆盖该刻蚀孔;

(6)选择性刻蚀外延材料;

(7)在金属相MoTe2和n型InP上沉积金属电极。

2. 根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中所述的n型InP缓冲层厚度为0.2 μm ~ 3 μm,掺杂浓度为1×1018 cm-3 ~ 5×1018 cm-3,掺杂元素为硅。

3. 根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中所述的本征InGaAs层厚度为0.5 μm ~ 3 μm。

4. 根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(3)中所述的SiO2介质层厚度为90 nm ~ 300 nm。

5. 根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(5)中所述的二维金属相MoTe2材料,其厚度为1 nm ~ 10 nm,原子层数为1 ~ 10层。

6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(5)中所述的金属相MoTe2与刻蚀孔内裸露的InGaAs材料接触,并形成良好的异质结接触。

7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(6)中所述的选择性刻蚀外延材料,须刻蚀至n型InP缓冲层。

8.由根据权利要求1-7之一所述方法制备得到的基于金属相MoTe2的宽光谱InGaAs探测器。

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