[发明专利]电子设备及压力补偿方法

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体具有形变区域；

压力传感器，所述压力传感器设置于所述壳体内，且与所述形变区域相对，所述压力传感器与所述壳体之间设有粘接层，所述压力传感器通过所述粘接层与所述形变区域相连接，所述粘接层的形变参数与温度相关；以及，

与所述粘接层和/或所述压力传感器相接触的温度检测件，所述温度检测件用于检测粘接层的温度。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述温度检测件为柔性热敏电阻。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述柔性热敏电阻设置于所述压力传感器之内，或者，所述柔性热敏电阻设置于所述粘接层内，或者，所述柔性热敏电阻设置于所述压力传感器与所述粘接层之间。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括控制模组，所述压力传感器和所述温度检测件均与所述控制模组电连接。

5.一种压力补偿方法，应用于如权利要求1-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述方法包括：

通过所述压力传感器检测第一压力值，以及，通过所述温度检测件检测第一温度值；

根据所述第一温度值和第一预设关系，确定温度补偿系数；

根据所述温度补偿系数和所述第一压力值，确定所述形变区域的目标压力值；

其中，所述第一压力值为所述压力传感器检测到的作用于所述形变区域上的压力值，所述第一温度值为所述粘接层的温度值。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述温度检测件为柔性热敏电阻的情况下，所述通过所述温度检测件检测第一温度值，包括：

获取所述柔性热敏电阻的电阻值；

根据所述电阻值，确定所述第一温度值。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度补偿系数和所述第一压力值，确定所述形变区域的目标压力值，包括：

根据第一公式，确定所述目标压力值F；所述第一公式为：

F＝F1*a；

其中，F1为所述第一压力值，a为所述温度补偿系数。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述根据所述温度补偿系数和所述第一压力值，确定所述形变区域的目标压力值的步骤之后，所述方法还包括：

在所述电子设备满足预设条件的情况下，更新所述温度补偿系数，所述预设条件包括：

所述目标压力值大于第一阈值；或者，

所述目标压力值小于第二阈值；

其中，第一阈值大于所述第二阈值。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

检测模块，用于通过压力传感器检测第一压力值，以及，通过温度检测件检测第一温度值；

系数确定模块，用于根据所述第一温度值和第一预设关系，确定温度补偿系数；

压力确定模块，用于根据所述温度补偿系数和所述第一压力值，确定形变区域的目标压力值；

其中，所述第一压力值为作用于所述形变区域上的压力值，所述第一温度值为粘接层的温度值；

其中，所述压力传感器通过所述粘接层与所述形变区域相连接，所述粘接层的形变参数与温度相关。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述压力确定模块包括：

压力确定子模块，用于根据第一公式，确定所述目标压力值F；所述第一公式为：

F＝F1*a；

其中，F1为所述第一压力值，a为所述温度补偿系数。