[发明专利]铜箔复合材料及其制备方法、负极极片和锂离子电池

权利要求书

1.一种铜箔复合材料，其特征在于，包括铜箔，所述铜箔表面经氨基类硅烷偶联剂改性处理。

2.根据权利要求1所述的铜箔复合材料，其特征在于，所述氨基类硅烷偶联剂为式Ⅰ所示结构化合物或式Ⅱ所示结构化合物中的至少一种；

其中，R₁、R₂、R₃、R₅、R₆和R₇均各自独立地选自氢或碳原子数为1～10的烷基，R₄选自碳原子数为1～20且含有氨基的基团，R₈选自碳原子数为1～10的烷基，R₉选自碳原子数为1～20且含有氨基的基团或苯基；

所述含有氨基的基团为烃类化合物分子上的至少一个氢原子被氨基取代后，再失去任一氢原子所形成的基团；

所述氨基选自-NH₂、-NHR、-NR₂中的至少一种，其中R为烃基。

3.根据权利要求2所述的铜箔复合材料，其特征在于，式Ⅰ中，R₁、R₂和R₃均各自独立地选自甲基、乙基或异丙基，R₄选自碳原子数1～15且含有氨基的烷基；

优选地，式Ⅱ中，R₅、R₆、R₇和R₈均各自独立地选自甲基、乙基或异丙基，R₉选自碳原子数1～15且含有氨基的基团或苯基。

4.根据权利要求3所述的铜箔复合材料，其特征在于，所述氨基类硅烷偶联剂选自3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、N-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷或苯胺甲基三乙氧基硅烷中的至少一种。

5.根据权利要求1-3任一项所述的铜箔复合材料，其特征在于，所述铜箔的厚度为1～30μm，优选6～12μm。

6.一种权利要求1-5任一项所述的铜箔复合材料的制备方法，其特征在于，将所述铜箔与含有所述氨基硅烷偶联剂的溶液接触后，经干燥得到所述铜箔复合材料。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，将所述铜箔浸于含有所述氨基硅烷偶联剂的溶液中，待所述铜箔与所述氨基硅烷偶联剂充分接触后，取出所述铜箔，经干燥后得到铜箔复合材料。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述含有氨基硅烷偶联剂的溶液的体积分数为0.005％～20％，优选为0.005％～1％；

优选地，所述铜箔浸于所述含有氨基硅烷偶联剂溶液中的浸渍时间为1s～24h，优选为1～10min；

优选地，浸渍时的温度为-20～100℃。

9.一种负极极片，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的铜箔复合材料。

10.一种锂离子电池，其特征在于，包括权利要求9所述的负极极片。