[发明专利]软钎焊装置

说明书

本发明提供安装于涂料涂布装置、软钎焊装置，且即使在长期使用各装置时产生的附着物固着的情况下，相比于以往也能够容易地变更螺母的固定位置的螺母、螺母用配件、螺旋轴以及使用了螺母、螺母用配件及螺旋轴的软钎焊装置。螺母(10)与具有规定长度的螺旋轴(2)螺纹接合。螺母(10)包括：非啮合部(11)，其包括与螺母的行进方向平行地切螺纹牙而形成的缺口部(12)；以及凸缘部(13)，其具有用于与其他构件连结的连结孔(14)。利用该构造，通过使螺母(10)前进或后退，从而使缺口部(12)发挥刮落固着物(6)的作用。

本申请是申请日为2015年10月07日、申请号为201580054760.3、发明名称为软钎焊装置的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及能够在将电子器件安装于印刷线路板时，应用于利用焊剂的回流焊装置、喷流软钎焊装置等软钎焊装置等的软钎焊装置。详细而言，涉及即使在因软钎焊处理而气化的焊剂的一部分附着并固着于螺旋轴等的情况下也不会对螺旋轴的旋转产生妨碍的使用螺母的软钎焊装置。

背景技术

在将电子器件软钎焊于印刷线路板上的情况下，通常使用回流焊装置、喷流软钎焊装置等软钎焊装置。例如，回流焊装置包括用于输送印刷线路板的输送机和能利用输送机输送基板的回流焊装置主体。回流焊装置主体的内部被分别分割为预加热区、正式加热区以及冷却区，在预加热区和正式加热区设有加热器、风扇以及风扇驱动用的马达等，在冷却区设有冷却构件、冷却风扇以及冷却风扇驱动用马达等。

在回流焊装置的软钎焊处理中，将预先印刷有焊膏的基板输送到回流焊装置内。在印刷于基板的焊膏中含有粉末焊料以及焊剂。焊剂是利用溶剂使松香、触变剂以及活性剂等固体成分溶解而成的，具有以下的效果：去除被软钎焊的金属表面的氧化膜，并且，防止金属表面在软钎焊时因加热而再次氧化，减少焊料的表面张力而使润湿性良好。

在上述的加热工序中，通过利用加热器进行加热，使焊剂气化并充满于回流焊装置内。这样，充满于回流焊装置主体内的气化后的焊剂通常被回收并借助设于马弗炉外的用于去除焊剂成分的去除装置被净化，之后经由循环路径重新返回到马弗炉内。

更详细而言，对于涂布于印刷线路板的焊膏，在预加热区，焊剂成分中的、特别是溶剂挥发(气化)而成为焊剂烟气(日文：フラックスヒューム)，另外，在预加热区熔融的焊剂成分中的、特别是松香等固体成分，当在正式加热区暴露于高温环境下时，也会气化而成为烟气并在装置(马弗炉)内悬浮。对于这些来自溶剂、固体成分的烟气，若在被回收的过程中在装置(马弗炉)内与温度相对较低的部分例如输送印刷线路板的输送机、使热风循环的风扇、构成装置的框架、设于装置的出入口的迷宫式密封件等接触，则被冷却并结露，若温度进一步下降，则成为具有粘性的固形物。若这些烟气成为固形物即所谓的烟气固形物大量附着于构成回流焊炉的各结构部，则会产生问题。

例如，气化后的焊剂烟气的一部分还附着于用于将输送印刷线路板的输送用导轨设为与基板尺寸相匹配的导轨宽度的构件(螺旋轴、螺母等)的表面，伴随着温度的下降而成为具有流动性的液态的焊剂烟气。液化后的焊剂烟气最终固化。固化后的焊剂烟气难以剥离，牢固地附着，因此，通过螺旋轴的旋转无法轻易地将其剥离。因此，螺母的行进变得困难，导致对导轨宽度的调整明显地变困难。

在喷流软钎焊装置中，向预先涂布有焊剂的印刷线路板面喷流收纳于焊料槽的熔融焊料来进行软钎焊处理，但由于被焊料层加热的焊剂成分气化，因此，在喷流软钎焊装置中也会产生上述回流焊装置中的问题。另外，除软钎焊装置以外，在附着物固着于螺旋轴的情况下，也具有无法利用螺旋轴的旋转轻易地剥离该固着物这样的相同的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平06-053644号公报

发明内容

发明要解决的问题