[发明专利]一种电子产品

说明书

本发明公开了一种电子产品，包括：壳体，所述壳体内限定出容纳腔；第一电路板和第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板通过导线耦接，其中，所述导线安装在所述壳体壁内，且形成有与第一电路板耦接的第一端头和与所述第二电路板相耦接的第二端头。该产品电路板之间连接与拆卸方便，而且其工连接的稳定性高。

技术领域

本发明涉及一种电器设备领域，尤其涉及一种电子产品。

背景技术

电子产品在日常使用过程中，而其内部的电路板、存储器为重要组成部件；现有技术中，电路板之间的连接较为麻烦，这样不便于拆卸和安装，可靠性差。

发明内容

本发明旨在解决上述现有技术存在的问题之一，提供了一种电子产品，该产品电路板之间连接与拆卸方便，而且其工连接的稳定性高。

为了实现上述目的，本发明提供一种电子产品，包括：壳体，所述壳体内限定出容纳腔；第一电路板和第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板通过导线耦接，其中，所述导线安装在所述壳体壁内，且形成有与第一电路板耦接的第一端头和与所述第二电路板相耦接的第二端头。

在该技术方案中，通过将第一电路板与第二电路板之间通过在壳体壁内的导线进行耦接，这样该产品电路板之间连接与拆卸方便，而且其工连接的稳定性高。

另外，根据本发明的电子产品，还可以具有如下技术特征：

进一步地，所述壳体壁上设有穿接孔，所述导线适配于所述穿接孔。

进一步地，所述导线与所述壳体之间注塑成型。

优选地，所述导线与所述第一电路板、所述第二电路板插接连接。

附图说明

图1为电子产品的结构示意图；

图中:电子产品100；壳体10；容纳腔11；第一电路板20；第二电路板30；导线40；第一端头41；第二端头42。

具体实施方式

下面结合附图1对本发明作进一步说明。

根据本发明的一种电子产品100，包括：壳体10、第一电路板20和第二电路板30；

壳体10，所述壳体内限定出容纳腔11；

第一电路板20和第二电路板30，所述第一电路板20与所述第二电路板30通过导线40耦接，其中，所述导线40安装在所述壳体壁内，且形成有与第一电路板20耦接的第一端头41和与所述第二电路板30相耦接的第二端头42。

可以理解的是，通过将第一电路板20与第二电路板30之间通过在壳体壁内的导线40进行耦接，这样该产品电路板之间连接与拆卸方便，而且其工连接的稳定性高。

进一步地，所述壳体壁上设有穿接孔，所述导线40适配于所述穿接孔；也就是说，在铸压或者锻压壳体时，预先在壳体壁上设计出穿接孔，这样方便后期导线的穿接。

进一步地，所述导线40与所述壳体10之间注塑成型；当然在壳体注塑成型时，也可以将导线与壳体一起注塑成型，这样可靠性更高。

优选地，所述导线40与所述第一电路板20、所述第二电路板30插接连接，例如，可以通过插头与插孔连接的方式进行连接，便于拆卸。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。