[发明专利]一种半导体激光器封装结构

权利要求书

1.一种半导体激光器封装结构，包括激光芯片(1)，以及用于固定所述激光芯片(1)的支架(2)，其特征在于，还包括反射镜(3)，所述反射镜(3)用于改变所述激光芯片(1)所发射光束的前进方向；

所述反射镜(3)有间距地设置于所述激光芯片(1)的侧面，所述反射镜(3)的底部与所述支架(2)固定连接；

所述激光芯片(1)为边射型激光芯片，其底部与所述支架(2)固定连接，当所述激光芯片(1)通电激励后，激光束由对着所述反射镜(3)的一侧射出，所述激光束经所述反射镜(3)反射后向所述支架(2)的外部射出。

2.如权利要求1所述的激光器封装结构，其特征在于，所述激光芯片(1)通过散热板(4)固定于所述支架(2)上。

3.如权利要求2所述激光器封装结构，其特征在于，所述支架(2)包含发射腔(20)、第一焊盘(21)、第二焊盘(22)；

所述激光芯片(1)和所述反射镜(3)位于所述发射腔(21)内，所述激光芯片(1)的两个电极分别与所述第一焊盘(21)和所述第二焊盘(22)电连接。

4.如权利要求3所述激光器封装结构，其特征在于，所述发射腔(20)的底壁设置有安装孔(23)，所述散热板(4)嵌入所述安装孔(23)固定，所述激光芯片(1)固定于所述散热板(4)的顶部。

5.如权利要求4所述激光器封装结构，其特征在于，所述激光芯片(1)的顶部设置有顶部电极(11)，其底部设置有底部电极(12)；

所述顶部电极(11)与所述第一焊盘(21)电连接，所述底部电极(12)与所述第二焊盘(22)电连接。

6.如权利要求5所述激光器封装结构，其特征在于，所述底部电极(12)与金属材质的所述散热板(4)连接，所述第二焊盘(22)与所述散热板(4)电连接。

7.如权利要求6所述激光器封装结构，其特征在于，所述发射腔(20)采用高散热性的金属材料制成，所述第一焊盘(21)与所述发射腔(20)绝缘设置，所述第一焊盘(21)通过键合金线与所述顶部电极(11)电连接，所述第二焊盘(22)通过所述发射腔(20)和所述散热板(4)与所述底部电极(12)电连接。

8.如权利要求7所述激光器封装结构，其特征在于，所述安装孔(23)的侧部设置有V型缺口(231)，所述V型缺口(231)处设置有热缩性填充块。

9.如权利要求8所述激光器封装结构，其特征在于，所述发射腔(20)内具有密封胶层(5)，所述密封胶层(5)采用硅体系胶水填充形成。

10.如权利要求1所述的激光器封装结构，其特征在于，所述支架(2)的前端设置有透镜(6)。