[发明专利]一种由反馈功能实现的可调节迟滞的结构

权利要求书

1.一种由反馈功能实现的可调节迟滞的结构，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体的上表面安装有保护套，所述壳体内滑动连接有压杆，所述压杆的一端贯穿所述壳体，所述压杆的外侧壁套接有第一弹簧，压杆上设有和第一弹簧接触的挤压板，所述壳体的内侧壁固定连接有限位板，所述壳体的内侧壁位于所述限位板的下方固定连接有固定板，所述固定板的上表面中心处粘接有硅胶垫，所述固定板的内部设有压力传感器，所述壳体的内部安装有PLC电路板；

工业电输入端；

开关管Q4，所述开关管Q4与所述工业电输入端的正负极连接；

迟滞比较电路，所述迟滞比较电路位于所述工业电输入端的一侧，且与所述工业电输入端连接；

所述PLC电路板上设有可调节保护电路，所述可调节保护电路位于所述开关管Q4与所述迟滞比较电路，且与开关管Q4与所述迟滞比较电路相互连接，所述可调节保护电路包括第四电阻R4、第七电阻R7、第一三极管Q1、第一稳压二极管D1、第二稳压二极管D2、第九电阻R9、第十一电阻R11、第二三极管Q2、第五电阻R5、第八电阻R8、第十二电阻R12和第三三极管Q3。

2.如权利要求1所述的一种由反馈功能实现的可调节迟滞的结构，其特征在于：所述迟滞比较电路包括集成电路芯片U1、稳压芯片U2、电阻R1、电阻R2和电阻R3，所述稳压芯片U2的阴极分别与所述电阻R1、电阻R2的一端连接，所述电阻R2和电阻R3相互串联，且电阻R3的另一端与所述集成电路芯片U1的5脚连接，所述集成电路芯片U1的2脚连接于所述电阻R2和电阻R3之间，所述集成电路芯片U1的2脚的3脚与所述稳压芯片U2的阳极连接，且接地。

3.如权利要求1所述的一种由反馈功能实现的可调节迟滞的结构，其特征在于：所述工业电输入端包括整流器BR1和保险丝F1，所述保险丝F1的一端与市电L端连接，另一端与整流器BR1的3脚连接，所述整流器BR1的4脚与市电N端连接。

4.如权利要求2所述的一种由反馈功能实现的可调节迟滞的结构，其特征在于：所述第二电阻R2、第一电阻R1和第十电阻R10串联后连接在工业电输入端的正负极之间，所述第一三极管Q1的基极连接在集成电路芯片U1的输出端，第一三极管Q1的发射极通过第四电阻R4、第七电阻R7串联电路后连接在工业电输入端的正极且第一三极管Q1的集电极通过第九电阻R9连接在第二三极管Q2的基极，第二三极管Q2的发射极接地且集电极连接在第三三极管Q3的基极，所述第三三极管Q3的发射极接地且第三三极管Q3的集电极连接在开关管Q4的电源端，所述第五电阻R5与第八电阻R8串联后连接在第三三极管Q3的基极与工业电输入端的正极，所述第十二电阻R12连接在第三三极管Q3的基极与地线之间，所述第十一电阻R11连接在第二三极管Q2的基极与地线之间，所述第二稳压二极管D2、第一稳压二极管D1的正极接地且第一稳压二极管D1的负极连接在第一三极管Q1的基极上、第二稳压二极D2管的负极连接在第一三极管Q1的发射极上，开关管Q4的源极均接地。

5.如权利要求2所述的一种由反馈功能实现的可调节迟滞的结构，其特征在于：所述集成电路芯片U1的型号为LM358，所述稳压芯片U2的型号为TL431。

6.如权利要求4所述的一种由反馈功能实现的可调节迟滞的结构，其特征在于：所述第二三极管和第三三极管为NPN型三极管，所述稳压芯片U2为3V稳压管。

7.如权利要求1所述的一种由反馈功能实现的可调节迟滞的结构，其特征在于：所述压杆的一端插入所述保护套内，所述压杆插入所述保护套内的一端固定连接有压块。