[发明专利]带状物驱动方法及机构在审
申请号: | 201910957547.3 | 申请日: | 2019-10-10 |
公开(公告)号: | CN112117210A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 陈忠毅;杜忠颖 | 申请(专利权)人: | 万润科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 喻学兵 |
地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带状 驱动 方法 机构 | ||
本发明提供一种带状物驱动方法及机构,包括:二针轮,相隔间距同轴套嵌于一驱动轴,每一该针轮的外圆周上设有等间距环列布设多个凸设的嵌体;二嵌抵件,相隔间距同轴套嵌于一轴杆,该轴杆与该驱动轴相互平行并设于该驱动轴一侧;该驱动轴可受驱动进行旋转并连动二针轮同步旋转,改变该轴杆上的二嵌抵件间距时,该驱动轴上的二针轮将被连动而作调整;借此以获得带状物规格改变时的调整便利。
【技术领域】
本发明有关于一种驱动方法及机构,尤指一种用以对带状物进行牵引输送的带状物驱动方法及机构。
【背景技术】
按,一般的芯片封装制程中常会先在一基板上涂覆粘胶,再将一晶粒粘附在基板上,而晶粒的上方必须再涂覆一层散热胶液,然后再将一散热片粘附在该散热胶液上并罩覆在该晶粒及该基板上方;近来该散热胶液已逐渐被以一种具有散热功能的散热胶垫取代,该散热胶垫通常具有上、下两面呈双面胶的状态,每片该散热胶垫的上、下表面各粘覆一层包膜,操作者先将一层包膜撕下,再将已无包膜的该散热胶垫表面贴在该晶粒上表面,然后将另一侧面的包膜撕下,再将该散热片贴在该散热胶垫上方。
【发明内容】
先前技术以该散热胶垫来取代散热胶液,虽然可以减少散热
胶液的涂覆制程,但以人为方式进行每片该散热胶垫的粘附亦无法提升制程的效益,且每片该散热胶垫贴附的品质不一,在大量生产上不具经济效益,为使该散热胶垫贴附的作业可以自动化,申请人研究一种将该散热胶垫形成料带方式进行输送的装置,为了使料带在更换规格时可以更加便利,爰研发以下的发明。
爰是,本发明的目的,在于提供一种易于在带状物更换规格时进行调整的带状物驱动方法。
本发明的另一目的,在于提供一种易于在带状物更换规格时进行调整的带状物驱动机构。
本发明的又一目的,在于提供一种用以执行如所述带状物驱动方法的机构。
依据本发明目的的带状物驱动方法,包括:使两侧设有针孔的带状物受相隔间距同轴套嵌于一驱动轴上二针轮所驱动牵引,二针轮间的间距由相隔间距同轴套嵌于一轴杆的二嵌抵件所定位及调整。
依据本发明另一目的的带状物驱动机构,包括:二针轮,相隔间距同轴套嵌于一驱动轴,每一该针轮的外圆周上设有等间距环列布设多个凸设的嵌体;二嵌抵件,相隔间距同轴套嵌于一轴杆,该轴杆与该驱动轴相互平行并设于该驱动轴一侧;该驱动轴可受驱动进行旋转并连动二针轮同步旋转,改变该轴杆上的二嵌抵件间距时,该驱动轴上的二针轮将被连动而作调整。
依据本发明又一目的的带状物驱动机构,包括:用以执行如所述带状物驱动方法的机构。
本发明实施例的带状物驱动方法及机构,使两侧设有针孔的带状物受相隔间距同轴套嵌于一驱动轴上二针轮所驱动牵引,二针轮间的间距由相隔间距同轴套嵌于一轴杆的二嵌抵件所定位及调整;一旦更换带状物规格时,只要改变该驱动轴下方该轴杆上的二嵌抵件间距,该驱动轴上的二针轮将被连动而作调整,因此调整相当方便。
【附图说明】
图1是本发明实施例中该散热胶垫的料带的立体示意图。
图2是本发明实施例中该贴合装置的立体示意图。
图3是本发明实施例中该驱动机构的立体示意图。
图4是本发明实施例中该驱动机构中针轮与嵌抵件连动的侧面示意图。
【具体实施方式】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造