[发明专利]一种银碳化钨石墨复合球形粉体及其制备方法

说明书

本发明公开的一种银碳化钨石墨复合球形粉体及其制备方法，包括质量份数如下的组分：67‑92份银粉、3‑28份碳化钨粉、0.1‑5份石墨粉，其制备方法为：S1.将银粉、碳化钨粉、石墨粉进行擂溃混合；S2.加入脂类及有机溶剂进行球磨，得到固体含量为50%‑60%的混合胶体溶液；S3.将所述混合胶体溶液气雾化制粒；S4.将S3所得产物进行真空干燥，得到复合球形粉体，粉体流动性好，粉体形貌均匀，以所得银碳化钨石墨复合球形粉体制备的触头单粒重量与密度偏差较小，产品质量稳定性高。

技术领域

本发明涉及电触头材料技术领域，具体涉及一种银碳化钨石墨复合球形粉体及其制备方法。

背景技术

电触头材料是影响低压电器开关寿命的关键因素之一，不同的电触头材料适用于不同类型的开关中，银-碳化钨-石墨电触头材料主要应用于断路器中，该材料具有较好的抗熔焊性，能很好的满足塑壳断路器中，起到分断的作用，因为银-碳化钨-石墨不但具备优良的导电导热性，同时碳化钨起到耐磨，而石墨又有灭弧效果。

目前，银-碳化钨-石墨主要作为断路器静触头使用，一般与银-钨或者银-碳化钨配对使用，银-碳化钨-石墨电触头为假合金材料，现有技术采用粉末冶金法制备，要制备银-碳化钨-石墨电触头首先需要制备银-碳化钨-石墨混合粉末，银-碳化钨-石墨混合粉末通常采用混粉法，近些年为了降低材料成本，也有通过化学包覆法制备高碳化钨含量的银-碳化钨-石墨混合粉末，在降低银使用量的同时，能保证较低电阻率。无论是混粉法还是包覆法制备的银-碳化钨-石墨混合粉末均需要通过制粒，常用的烧结制粒方法，需要通过机械破碎，机械破碎的粉体形状不规则，粒径一致性差，导致粉体的流动性差。

随着市场产品品质要求的提升，常规的烧结制粒方法生产的触头，其单粒重量与密度偏差较大，产品质量稳定性差，原因为常规烧结制粒方法的粉末颗粒流动性与粉末颗粒均匀性差。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种银碳化钨石墨复合球形粉体及其制备方法，由于通过雾化制粒的粉体颗粒形状规则呈球状，粉体粒径一致性好故粉体流动性好，所得银碳化钨石墨复合球形粉体制备的触头单粒重量与密度偏差较小，产品质量稳定性高。

本发明解决的技术方案是，提供一种银碳化钨石墨复合球形粉体，包括质量份数如下的组分：67-92份银粉、3-28份碳化钨粉、0.1-5份石墨粉。

优选地，所述银粉为电触头用银粉，平均粒度为1-8μm。

优选地，所述碳化钨平均粒度为0.5-5μm。

进一步地，提供一种银碳化钨石墨复合球形粉体的制备方法，包括以下步骤：

S1.将银粉、碳化钨粉、石墨粉进行擂溃50-200min混合；

S2.加入脂类及有机溶剂进行球磨，球料比1:1-5:1，转速40-200r/min，时间

50min-300min得到固体含量为50%-60%的混合胶体溶液；

S3.将所述混合胶体溶液气雾化制粒；

S4.将S3所得产物进行真空干燥，得到复合球形粉体。

优选地，所述脂类为邻苯二甲酸丁苄酯、聚乙烯醇缩丁醛树脂中的一种或几种。

优选地，所述有机溶剂为甲醇、乙醇、异丙醇、丁酮中的一种或几种。

优选地，S3所述气雾化制粒所用气体为氮气。

优选地，S3所述气雾化制粒，进料温度为100-150℃，雾化器转数为8000-15000r/min下雾化，冷却温度为50-85℃。

优选地，S4所述真空干燥温度为60-130℃。