[发明专利]一种电子元器件加工用滚筒式清洗装置

权利要求书

1.一种电子元器件加工用滚筒式清洗装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的底部固定连接有支撑脚(2)，所述底座(1)的下方固定连接有固定框(3)，所述固定框(3)的内部固定连接有电机(4)，所述电机(4)的输出轴活动连接有托板(5)，所述托板(5)的顶部活动连接有滚珠(6)，所述电机(4)的输出轴固定连接有与滚珠(6)相接触的滚筒本体(7)，所述底座(1)的外部固定连接有合页(8)，所述底座(1)通过合页(8)活动连接有连接块(9)，所述连接块(9)的内部固定连接有第一弹簧(10)，所述第一弹簧(10)远离底座(1)的一端固定连接有插柱(11)，所述插柱(11)远离底座(1)的一端固定连接有拉环(12)，所述底座(1)的顶部开设有插槽(13)，所述插槽(13)的内部放置有插块(14)，所述插块(14)的外部开设有与插柱(11)相接触的卡槽(15)，所述插块(14)的顶部固定连接有顶座(16)，所述顶座(16)的外部固定连接有卡块(17)，所述连接块(9)的顶部固定连接有与卡块(17)活动连接的卡框(18)，所述顶座(16)的顶部固定连接有固定嘴(20)，所述固定嘴(20)的内侧插接有进水管(21)，所述顶座(16)的下方固定连接有固定杆(19)，所述固定杆(19)的底部固定连接有固定板(22)，所述固定板(22)的顶部固定连接有固定座(23)，所述固定座(23)的顶部盖设有夹座(24)，所述夹座(24)外部固定连接有活动块(25)，所述固定板(22)的顶部固定连接有插接在活动块(25)内的支杆(26)，所述支杆(26)的顶部固定连接有顶板(27)，所述顶板(27)与夹座(24)之间固定连接有第二弹簧(28)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用滚筒式清洗装置，其特征在于：所述合页(8)的数量不少于两个，所述插块(14)的数量与合页(8)的数量相匹配，所述第一弹簧(10)的数量为合页(8)数量的两倍。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用滚筒式清洗装置，其特征在于：所述顶座(16)的外表面镀有锌层，所述锌层的厚度不超过一毫米。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用滚筒式清洗装置，其特征在于：所述插槽(13)的尺寸与插块(14)的尺寸相匹配，所述卡槽(15)的尺寸与插柱(11)的尺寸相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用滚筒式清洗装置，其特征在于：所述固定板(22)的外部为圆角设置，所述卡块(17)为斜角设置。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用滚筒式清洗装置，其特征在于：所述固定杆(19)和固定板(22)均为铝合金制成，所述固定杆(19)与固定板(22)之间为一体化结构。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用滚筒式清洗装置，其特征在于：所述托板(5)的厚度大于两厘米，所述固定杆(19)的高度大于二十厘米。

8.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用滚筒式清洗装置，其特征在于：所述拉环(12)为圆环设置，所述拉环(12)与插柱(11)之间为焊接设置。

9.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用滚筒式清洗装置，其特征在于：所述固定框(3)上开设有散热口，所述散热口上安装有防护网。