[发明专利]线路板的制作方法

说明书

本发明提出一种线路板的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括一基层以及形成于所述基层其中一表面上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一线路部分以及除所述第一线路部分之外的第二线路部分；在所述第一线路部分上覆盖一保护层，所述保护层包括外侧壁，所述外侧壁为垂直于所述基层的平面；在所述第二线路部分上形成一第一防焊层；以及去除所述保护层，使得所述第一防焊层形成一与所述保护层对应的开窗，且使得所述第一线路部分暴露于所述开窗以形成焊垫，从而得到所述线路板。本发明提供的所述制作方法能够防止线路板的防焊层侧蚀。

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种线路板的制作方法。

背景技术

防焊是PCB制作过程重要的工序，其主要作用是将防焊油墨通过丝印的方式覆盖在已蚀刻的线路图形上。防焊通常具有开窗，用以暴露部分线路以进行元件焊接，同时将不需要进行元件焊接的线路全部遮盖，以防止在元件焊接过程中因上锡而造成电气互通形成短路的问题。防焊开窗通常经过曝光后使用专用的显影药水进行显影，将对应位置的防焊层移除而形成。

然而，由于曝光时光线无法穿透油墨，导致底部油墨未能曝光，显影时线路边缘未曝光的油墨在显影药水的冲洗下会脱落下来，形成空隙，从而出现侧蚀量过大的问题。在后续进行表面处理时，空隙处会进入药水形成镀层，从而引发渗镀问题；或侧蚀缝隙残留金属屑难以清洗，对于间距小的线路短路风险高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够防止防焊层侧蚀的线路板的制作方法。

本发明提供一种线路板的制作方法，包括以下步骤：

提供一线路基板，所述线路基板包括一基层以及形成于所述基层其中一表面上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一线路部分以及除所述第一线路部分之外的第二线路部分；

在所述第一线路部分上覆盖一保护层，所述保护层包括外侧壁，所述外侧壁为垂直于所述基层的平面；

在所述第二线路部分上形成一第一防焊层；以及

去除所述保护层，使得所述第一防焊层形成一与所述保护层对应的开窗，且使得所述第一线路部分暴露于所述开窗以形成焊垫，从而得到所述线路板，其中，所述第一防焊层在形成所述开窗的位置包括内侧壁，所述内侧壁对应所述外侧壁，所述内侧壁为垂直于所述基层的平面。

本发明通过在所述第一线路部分上覆盖所述保护层，后续去除所述保护层后便可形成所述第一防焊层的开窗，避免了显影步骤，从而有效防止所述第一防焊层在显影过程产生侧蚀现象，进而保证了所述第一防焊层的内侧壁的完整性。

附图说明

图1是本发明较佳实施例提供的线路基板的剖视图。

图2是在图1所示的线路基板的第一线路部分上覆盖保护层后的剖视图。

图3是在图2所示的线路基板的第二线路部分上形成第一防焊层后的剖视图。

图4是将图3所示的保护层去除后得到的线路板的剖视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。