[发明专利]超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法及其容器结构

说明书

本发明提供一种超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其包括下列步骤：提供基材；形成墨料层于基材的表面；制作超薄铆接材料，是将多支链聚烯烃高分子材料粉末化至微米级或纳米级然后再乳化成水溶液；形成铆接层涂布于墨料层上；以及形成淋膜层于铆接层上。借由本发明的实施，可以使基材、墨料层、及淋膜层，三者能高稳定的结合为一体，以避免产品瑕疵及墨料层造成污染的问题。

技术领域

本发明为一种超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法及其容器结构，特别是用于食品包装材料或容器的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法及其容器结构。

背景技术

目前外食文化的盛行，其使用的容器，尤其是使用量甚大的纸杯或餐盒，其印制的墨料大多不经覆盖，经常直接暴露而接触使用者，甚至污染到所盛装的内容物，非常容易造成使用者饮用或食用的安全疑虑。

再者，目前对于使用墨料的法律规范尚未臻齐全，且时下使用的墨料又大多仍含有或多或少的有毒物质，使用者在使用容器或是纸杯时所受到的毒物污染的风险，实际上大大超出一般人的想象。

另一方面，包装材料、容器或纸杯的运送或储存，为了减少其占用体积，通常又皆以互套或堆栈方式为之，如此包装材料、容器或纸杯所印制的高结合性墨料层的墨料，又会以接触方式，污染到互套或堆栈的其他包装材料、容器或纸杯。

习知使用热熔胶进行黏合时，因为流平性差，且无法有效渗透至所结合材料的纤维孔隙内，因此无法有效铆接，同样的，应用在墨料上形成淋膜，往往因为淋膜与墨料无法有效的结合为一体，因此产生了有些两者仅仅只是贴合并未黏合。

又黏合处因为空气膨胀，产生气体膨胀隆起的瑕疵，当产品受外力挤压时，贴合或黏合处容易产生拢起、分离或撕裂；长期使用或保存后，因为贴合或黏合处问题向外扩散，将造成产品整体损害，例如裂缝延伸、水气渗入、及霉菌滋生…等稳问题。

有鉴于上述现有的使用热熔胶存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，以期创设一种新的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法及其容器结构，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，其是要解决如何使基材、墨料层、及淋膜层，三者能高稳定的结合为一体，以避免产品瑕疵及墨料层造成污染的问题。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其包括下列步骤：提供基材，其是做为防墨料污染包装材料的基底；形成墨料层，其是将墨料层结合于基材的至少一表面，且墨料层具有复数个第一孔隙；制作超薄铆接材料，其是提供重量平均分子量为5,000～500,000的多支链聚烯烃高分子材料，粉末化至微米级或纳米级然后再乳化成水溶液，又超薄铆接材料具有复数个铆接端子；形成铆接层，其是将超薄铆接材料，以3微米(含)以下厚度，至少涂布于墨料层上，又使部分该铆接端子渗入该第一孔隙且铆接为一体；以及形成淋膜层，其是将具有复数个第二孔隙的淋膜层形成于铆接层上，并使另一部分该铆接端子渗入该第二孔隙且铆接为一体。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

所述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其中该超薄铆接材料进一步涂布于于该基材上，该基材具有多数个第三孔隙，又借由该铆接端子渗入该第一孔隙、该第二孔隙及该第三孔隙，且与该第一孔隙、该第二孔隙及该第三孔隙铆接为一体。

前述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其中该基材为纸质基材或高分子基材。

前述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其中该墨料层是为水性墨料层。