[发明专利]轻薄化智能卡片及其制造方法

说明书

本发明涉及一种轻薄化智能卡片及其制造方法，是在线路层的顶面及底面分设一具有双层结构的印刷层，将该线路层及该具有双层结构的印刷层进行热压处理后再进行印刷处理，接着移除该具有双层结构的印刷层的表面层，再分别设置一透明保护层，以完成该轻薄化智能卡片的制作；通过在该线路层上设有该具有双层结构的印刷层并且进行该热压处理，以避免该具有双层结构的印刷层在该印刷处理时因高温变形，并且通过移除该具有双层结构的印刷层的表面层，可有效降低该轻薄化智能卡片的厚度，借此不仅改善制作过程上容易因高温变形的问题，还可达到轻薄化的目的。

技术领域

本发明涉及一种卡片及其制造方法，尤其涉及一种可达到轻薄化的智能卡片及其制造方法。

背景技术

目前市面上有许多种智能卡如金融IC卡、芯片信用卡等，以应用在提款机、卡片阅读机等，供使用者提款、转账、刷卡等；由于智能卡及卡片阅读机的种类众多，目前对智能卡的厚度规范统一限定在0.84毫米(millimeter,mm,以下简称mm)内，所以智能卡厚度一旦超过0.84mm就无法插入提款机、卡片阅读机内，造成无法使用。

传统智能卡在制作上，通常是在线路层的顶面及底面分别设置印刷层后，将该线路层及该印刷层送入印刷机内进行印刷，以在该印刷层上印刷对应的图案或文字，最后再于该印刷层的表面分别设有一透明保护层，以完成智能卡的制作。然而，在制作上若因该线路层厚度过厚时，就必须压缩该印刷层的厚度，而厚度减薄的印刷层在送入印刷机内进行印刷的制作过程中，会受到温度影响而变形卷曲，导致该智能卡只能被迫报废，如果为了避免该印刷层变形卷曲，就必须增加该印刷层的厚度，但又会导致生产出来的智能卡超过规范的0.84mm厚度。

发明内容

有鉴于上述现有技术所存在的问题，本发明是提供一种轻薄化智能卡片及其制造方法，通过提供双层结构的印刷层，不仅可适用在进行印刷处理制作过程中的高温处理，还可通过移除双层结构的印刷层的表面层，而令智能卡片的整体厚度减少，借此不仅可改善制作过程问题，还可达到轻薄化。

为了达成上述目的所采取的技术手段，是令前述轻薄化智能卡片的制造方法，包括以下步骤：

提供线路层；

在该线路层的顶面及底面分设一具有双层结构的印刷层；

将该线路层、该具有双层结构的印刷层进行热压处理后，再进行印刷处理；

移除该具有双层结构的印刷层的表面层；

在该具有双层结构的印刷层上分设一透明保护层。

在一实施例中，该具有双层结构的印刷层分别包括直接设置在该线路层顶面及底面的印刷白料层，以及设置在该印刷白料层表面的该表面层，并且当上述方法执行至“移除该具有双层结构的印刷层的表面层”的步骤时，移除该表面层。

在一实施例中，上述方法执行至“在该具有双层结构的印刷层上分设一透明保护层”的步骤时，在该印刷白料层的表面分设该透明保护层。

通过上述方法可知，通过在该线路层上设有该具有双层结构的印刷层，并且经过该热压处理后，可使该具有双层结构的印刷层平整的设置在该线路层上后，进行该印刷处理，由于该具有双层结构的印刷层具有厚度加上经过该热压处理，可有效抵抗该印刷处理制作过程的高温而不会卷曲变形，并且当进行完该印刷处理后，再将该具有双层结构的印刷层的表面层移除后设置该透明保护层，借此可进一步降低该轻薄化智能卡片的厚度，借此不仅改善制作过程上容易因高温变形的问题，还可达到轻薄化的目的。

为了达成上述目的所采取的另一技术手段，是令前述轻薄化智能卡片包括：

线路层，具有顶面及底面，该线路层的厚度为0.5毫米；

两个具有双层结构的印刷层，分别设置在该线路层的顶面及底面，该具有双层结构的印刷层的厚度分别为0.1毫米；