[发明专利]用于可拉伸电子器件的应变隔离结构

说明书

在此披露可以用于减少适形电子系统中的应变的缓冲结构，适形电子系统包括与更刚性的装置部件处于电联通的顺性部件。缓冲结构被布置在适形电子系统上，或至少部分地被嵌入在其中，这样使得缓冲结构与位于顺性部件与更刚性的装置部件之间的接合区域的至少一部分重叠。缓冲结构与适形电子系统的封装物相比可以具有更高杨氏模量值。

本申请是申请日为2014年02月24日、发明名称为“用于可拉伸电子器件的应变隔离结构”的申请号为201480018842.8专利申请的分案申请。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年2月25日提交的名称为“多层薄膜可拉伸互连件(MULTI-LAYER THIN FILM STRETCHABLE INTERCONNECTS)”的美国临时申请号61/768,939以及于2013年3月15日提交的名称为“用于可拉伸的互连件的应变消除结构(STRAIN RELIEFSTRUCTURES FOR STRETACHBLE INTERCONNECTS)”的美国非临时专利申请号13/843,880的优先权和权益，这些申请中的每一项通过引用以其全文(包括附图)结合于此。

背景技术

高质量医学感测和成像数据已在多种医学症状的诊断和治疗中变得越来越有益。病症可以与消化系统、心脏循环系统相关联，并且可以包括神经系统的损伤、癌症等。迄今为止，可用于聚集此类感测或成像数据的大多数电子系统是刚性的且不可挠曲的。这些刚性电子器件对于许多应用、如在生物医学装置中是不理想的。大部分的生物组织是软的且弯曲的。皮肤和器官是微秒的并且是远非二维的。

电子器件系统的其他潜在应用、如用于在非医学系统中聚集数据也可能因刚性电子器件而受阻。

发明内容

诸位发明人已经意识到，使用中的电子系统的不可挠曲性对于许多应用是不理想的。

鉴于上述情况，在此描述的不同实例总体上涉及用于在适形电子系统中提供应变隔离的系统、设备和方法。在此描述的系统、方法和设备提供有效的、紧凑的、且复杂的系统，这些系统包括与更刚性的装置部件处于电联通的可拉伸和/或柔性互连件。

在实例中，描述有效地再分配应变的缓冲结构，该应变一般可能作用在更刚性的装置部件的边缘处或周围，或作用在可拉伸和/或柔性互连件与更刚性的装置部件之间的接合区域上。

在实例中，提供基于薄装置岛的系统、设备和方法，这些薄装置岛包括封装在封装物中的集成电路(IC)芯片和/或可拉伸和/或柔性互连件。

在实例中，提供系统、设备和方法，该系统、设备和方法包括：装置部件；与装置部件处于电联通的至少一个可拉伸和/或柔性导电互连件，该至少一个可拉伸和/或柔性导电互连件在接合区域处与装置部件形成电联通；缓冲结构；以及至少封装装置部件和接合区域的封装物。缓冲结构与接合区域的至少一部分重叠。缓冲结构与封装物相比具有更高杨氏模量值。

在实例中，提供系统、设备和方法，该系统、设备和方法包括：装置部件；与装置部件处于电联通的至少一个可拉伸和/或柔性导电互连件，该至少一个可拉伸和/或柔性导电互连件在接合区域处与装置部件形成电联通；布置在装置部件上方的第一缓冲结构；布置在装置部件下方的第二缓冲结构；以及至少封装装置部件和接合区域的封装物。第一缓冲结构和第二缓冲结构与接合区域的至少一部分重叠。第一缓冲结构和第二缓冲结构与封装物相比具有更高杨氏模量值。

在实例中，提供系统、设备和方法，该系统、设备和方法包括：装置部件；柔性基础，装置部件被布置在柔性基础上或至少部分地被嵌入在其中；与装置部件处于电联通的至少一个可拉伸和/或柔性导电互连件，该至少一个可拉伸和/或柔性导电互连件在接合区域处与装置部件形成电联通；缓冲结构；以及至少封装装置部件和接合区域的封装物。缓冲结构与柔性基础的至少一部分重叠。柔性基础与封装物相比具有更高杨氏模量值。缓冲结构与封装物相比具有更高杨氏模量值。

以下公布、专利和专利申请特此通过引用以其全文结合在此：