[发明专利]一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法，包括将开料，第一次板电（120UM），第一次钻孔，第一次线路图形转和第一次蚀刻，第一次树脂填充、打磨，第一次沉铜，第二次板电（120UM），第二次线路图形转和第二次蚀刻，第二次钻孔，第二次沉铜，第三次板电（120UM），第三次线路图形转移，第三次蚀刻，第三次树脂填充打磨，第三次沉铜，第四次板电（20UM），第四次图形转移，第四次蚀刻；本发明通过采用树脂填充，填充蚀刻后线路与线路间的凹坑，然后通过电镀沉积加成法，进行沉铜和电镀加厚铜，能够解决：高厚铜箔下的阻焊绿油丝印问题；高厚铜的铜层叠积问题；高厚铜的蚀刻问题。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法。

背景技术

随着电子信息技术的飞速发展，印制电路板行业发展迅猛，高厚铜印制电路板的需求应运而生。厚铜箔的主要应用市场是大电流基板的制程，大电流基板一般都为大功率，或高电压的基板。同时对高厚铜印制电路板的技术要求也越来越高，其技术发展趋势可以概括为以下几个方面：

A.对厚铜板要求具有高速、高频、电流容量大、小型化的特点；

B.电流在厚铜导电电路上的稳定通过，安全性和耐久性要求更高；

C.要求厚铜板能承受更高的耐电压能力，要求最高耐电压高达5KV(DC/AC)；

D.厚铜箔电路板需要导通大电流，散热性能已成为一个硬性指标。

目前，在PCB制造业中，很多电路板生产厂家都在进行厚铜箔PCB板的技术和工艺开发。此类高厚铜线路PCB，具有高可靠性，能够改善产品的电气特性，满足元器件的高速、高频、电流容量大、小型化的需求，可以提高PCB的散热性能，较好地满足汽车电子类电路板和电子电气设备中的电源模板等类型电路板的需求。

电子元器件的发热量是由其功耗决定的，承载大功率器件（多指用于处理大容量电功率、能够控制大电流电路通断的电子器件）的PCB一般都是伴随着大电流；因此在大电流PCB的设计中首先就要考虑到大电流的承载能力及散发所产生出来的热量；在理论上来说铜导体承受电流的大小与其导电线路的横截面积大小成正比；在横截面积不变的前提下，不能改变线路宽度值，只能直接增加线路铜箔厚度。所以，现如今电子产品向着小型化、多功能的发展趋势的情况下高厚铜印制电路板将成为不可代替的电子产品！

随着电子产品的需求不断加快，未来面向消费类的PCB产品特别是高精密度和特殊基板的需求将成快速增长的趋势。目前PCB有两大发展趋势，一是消费者对电子产品轻薄便捷的青睐，直接决定了PCB高功率、小型化的特点，为高厚铜印制电路的发展提供了机遇。另一个是电路板高频高速下稳点性的要求，由于现在电路传输速率快、信息量处理大，对PCB的可靠性、稳点性要求很高，因此对高端和特殊基板的需求量将持续上升。目前，厚铜箔的主要应用市场是大电流基板的制程。大电流基板一般都为大功率或高电压的基板。它多用于汽车电子、通讯设备、航空航天、网络电源、平面变压器、功率转换器、电源模块等方面。涉及到汽车、通讯、航空航天、电力、新能源（光伏发电、风力发电）、半导体照明（LED）、电力机车等行业领域。近年来这种厚铜箔在金属基覆铜板制造方面的应用量也得到明显的增加。一些大功率LED基板用铝基覆铜板、电源基板等目前大多选择厚铜箔作为导电层。电子产品薄型、小型化的发展，迫切需要PCB更加具有高导热功效，因此厚铜PCB具有广阔的市场应用前景。