[发明专利]多线切割统一面型的加工方法在审
| 申请号: | 201910946952.5 | 申请日: | 2019-10-07 |
| 公开(公告)号: | CN110722691A | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
| 发明(设计)人: | 余胜军;卢东阳 | 申请(专利权)人: | 江苏澳洋顺昌集成电路股份有限公司 |
| 主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00;G01B21/20;G01B21/30;G01N21/88 |
| 代理公司: | 21200 大连理工大学专利中心 | 代理人: | 温福雪 |
| 地址: | 223001*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 面型 切割 线切割 线切割工艺 线切割加工 多线切割 能力控制 统一控制 研磨 马鞍型 马鞍状 晶棒 下片 粘棒 去除 加工 清洗 统一 检验 | ||
1.一种多线切割统一面型的加工方法,其特征在于,步骤如下:
(1)晶棒检验:先用X-RAY晶体定向仪检测待加工晶棒的晶向端面,确定晶向端面的晶向在标准范围内;再使用激光笔检测晶棒是否有缺陷,并将缺陷部位画出;
(2)粘棒:将晶棒用AB胶粘合在多线切割机的工件板上;
(3)线切割工艺选择:使用线速600-1800m/min,张力使用30-50N,钻石线选用Φ0.25mm,切削液流量使用3000-7000KG/H,根据产品规格设定单片用线量和切割时间;
(4)切割:将粘好的晶棒按照步骤(3)确定的切割程序进行切割,切割过程中确保切割线弓不得超过7mm,且切割过程中罗拉线网上无跳线;
(5)下片:将切割后的晶片晶棒按照顺序插入卡塞中;
(6)清洗:将插好片的卡赛放入超声波清洗机清洗15min后,使用烘箱在65-85℃的温度烘烤15-20min将产品烘干。
2.根据权利要求1所述的多线切割统一面型的加工方法,其特征在于,所述的蓝宝石单片用线量和切割时间如下:4寸蓝宝石单片用线量在10-20m/pcs,6寸蓝宝石单片用线量在40m/pcs以上;切割时间4寸蓝宝石单片在5-11H/次,6寸蓝宝石单片在12-20H/次。
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