[发明专利]一种图像传感器模组在审
| 申请号: | 201910945437.5 | 申请日: | 2019-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN110690238A | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
| 发明(设计)人: | 余兴;蒋维楠 | 申请(专利权)人: | 芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 11270 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人: | 胡亮;张颖玲 |
| 地址: | 314400 浙江省嘉兴市海*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 镜头组 主像素区 副像素 图像传感器芯片 折射棱镜 入射光 主镜头 图像传感器模组 传输方向 方向改变 | ||
本发明实施例提供了一种图像传感器模组,包括:图像传感器芯片,镜头组,以及折射棱镜;其中,在所述图像传感器芯片上具有主像素区以及副像素区;所述镜头组包括与所述主像素区对应的主镜头组,以及与所述副像素区对应的副镜头组;所述折射棱镜用于将入射光的传输方向由第一方向改变为第二方向,以使所述入射光沿所述第二方向分别经过所述主镜头组与所述副镜头组到达所述主像素区与所述副像素区。
技术领域
本发明涉及图像传感技术领域,尤其涉及一种图像传感器模组。
背景技术
为了满足摄像性能的需求,多摄式摄像头已被多个电子厂商采用。目前较为常见的双摄像头、三摄像头等多摄式摄像头,主要有两种模组组合方式:一种是一体结构,即一个线路板上同时封装多颗摄像头模组,然后增加支架固定和校准;另一种是分体结构,即将多颗摄像头模组分别安装在多个独立的线路板上,然后组合在一起。
然而,上述两种模组组合方式均具有一些不可忽视的缺点。一体结构对多颗摄像头模组的封装精密度要求较高,需要高精密的封装设备以及特殊的封装工艺;对多颗摄像头模组的偏移度、光轴倾斜度控制极高,需要通过特殊的硬件材料(如高平整度的线路板、坚固的底座、消磁的马达)来形成;因此,这种方案硬件成本高、设备投入大。而分体结构虽然对组装精密度要求相对较低,不需要投入高精密设备;但该方案图像合成的效果少。上述两种方案中各模组之间的相对位置、光轴倾斜度偏移情况都是考验多摄式摄像头成像效果的关键,一旦组合出现误差,摄像头极易出现跑焦问题;此外,由于各模组间图像传感器芯片相互独立,导致多摄式摄像头的集成度相对较差,体积较大,运算速度也有待提高。
发明内容
有鉴于此,本发明的主要目的在于提供一种图像传感器模组。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
本发明实施例提供了一种图像传感器模组,包括:图像传感器芯片,镜头组,以及折射棱镜;其中,
在所述图像传感器芯片上具有主像素区以及副像素区;
所述镜头组包括与所述主像素区对应的主镜头组,以及与所述副像素区对应的副镜头组;
所述折射棱镜用于将入射光的传输方向由第一方向改变为第二方向,以使所述入射光沿所述第二方向分别经过所述主镜头组与所述副镜头组到达所述主像素区与所述副像素区。
上述方案中,所述图像传感器芯片上具有矩形像素区,所述矩形像素区分隔为所述主像素区与所述副像素区。
上述方案中,所述图像传感器芯片上所述主像素区与所述副像素区呈线性排布而形成形状不规则的像素区。
上述方案中,所述主像素区与所述副像素区沿第三方向呈线性排布,所述第三方向与所述第二方向垂直。
上述方案中,所述主像素区与所述副像素区中各像素区之间通过遮光分隔片隔开。
上述方案中,所述图像传感器芯片上还具有逻辑区;所述主像素区与所述副像素区共用一个逻辑区。
上述方案中,在所述图像传感器芯片上具有两个以上副像素区;
所述两个以上副像素区共用一个副镜头组;
或者,所述两个以上副像素区对应两个以上副镜头组。
上述方案中,所述第一方向与所述第二方向垂直。
上述方案中,在所述主像素区以及所述副像素区上分别具有滤光片,所述滤光片包括以下至少之一:红绿绿蓝RGGB滤光片、红黄黄蓝RYYB滤光片、红绿蓝无色RGBW滤光片。
上述方案中,所述主像素区与所述副像素区中各像素区上的滤光片相同或者不同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





