[发明专利]微通道压力传感器和微流控芯片

权利要求书

1.一种微通道压力传感器，其特征在于，包括待检通道及传感通道，所述传感通道与所述待检通道间隔设置，所述传感通道用于承装液态金属，所述传感通道和所述待检通道均由弹性材料制成，以使流体流经所述待检通道时，所述待检通道发生形变而使所述传感通道也发生形变，进而使所述液态金属的电阻发生变化；所述微通道压力传感器包括载板和设于所述载板上的本体，所述载板与所述本体密封连接，所述本体包括基板及间隔设置在所述基板和所述载板之间的第一膜片、第二膜片及第三膜片，所述载板与所述第一膜片、所述第二膜片及所述基板共同形成所述传感通道，所述载板与所述第二膜片、所述第三膜片及所述基板共同形成所述待检通道，当所述流体流经所述待检通道时，所述第二膜片发生形变而使所述液态金属的电阻发生变化；所述第二膜片具有形变部，所述形变部设于所述第一膜片与所述第三膜片之间，当所述流体流经所述形变部时，所述形变部发生形变；所述形变部的宽高比小于1：5。

2.根据权利要求1所述的微通道压力传感器，其特征在于，所述基板与所述第一膜片、第二膜片及所述第三膜片一体成型。

3.根据权利要求1所述的微通道压力传感器，其特征在于，所述传感通道为两个，两个所述传感通道相对设置在所述待检通道的延伸方向的两侧，两个所述传感通道到所述待检通道的距离相等。

4.根据权利要求1~3任一项所述的微通道压力传感器，其特征在于，所述液态金属的熔点不超过40℃。

5.根据权利要求4所述的微通道压力传感器，其特征在于，所述液态金属选自水银、镓、铷、铯及镓基合金中的一种。

6.根据权利要求5所述的微通道压力传感器，其特征在于，所述镓基合金选自镓铟合金及镓铟锡合金中的一种。

7.根据权利要求1~3任一项所述的微通道压力传感器，其特征在于，所述传感通道呈U形、S形或V形。

8.根据权利要求1~3任一项所述的微通道压力传感器，其特征在于，所述弹性材料选自聚二甲基硅氧烷、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乳酸、环烯烃聚合物、聚萘二甲酸乙二醇、聚偏氟乙烯、聚酯、聚酰亚胺、硅胶及热塑性聚氨酯弹性体橡胶中的至少一种。

9.一种微流控芯片，其特征在于，包括权利要求1~8任一项所述的微通道压力传感器。