[发明专利]一种柔性LED显示屏的制作方法

说明书

本发明公开一种柔性LED显示屏的制作方法，包括焊接步骤：取出待焊接电路基板，所述电路基板上设有熔焊物料和元器件；使用激光对所述熔焊物料进行定点加热，使得所述熔焊物料融化并附着在所述电路基板以及元器件上；待熔焊物料冷却。通过激光对焊接部位的锡膏进行定点局部焊接，避免了高温对电路板、LED灯源及其他元器件的损伤，简化制程，增加产品的使用寿命，节省物料资源。

技术领域

本发明涉及显示屏技术领域，尤其涉及一种柔性LED显示屏的制作方法。

背景技术

LED显示屏是由一个个小的LED灯源连接电路板组成，通过屏幕显示文字、图片、视频等内容来显示和传递信息。随着科技的进步，我们已经步入信息化时代，LED显示屏的发展也随着时代的进步在飞速发展，为了迎合社会的需要，现目前市面出现了多种多样的LED显示屏，比如透明LED显示屏、柔性LED显示屏等等。

现目前市面上的LED显示屏，不管是什么种类，LED灯源或其他元器件与电路板之间的连接结合多是采用波峰焊接或者是回流焊接，工艺流程复杂，且均是将整个电路板以及LED灯源或其他元器件传入加热到一定温度的腔室内进行高温加热焊接，这样的话对电路板、LED灯源或其他元器件均会有一定的损伤，且对于本身材质不耐高温的电路板来说是不适应的，比如说以PET等为基材制成的电路板，高温会使材质变黄不说，可能会使电路板融化，市面上也有采用导电胶来将LED灯源或其他元器件黏贴在透明柔性电路板上完成电路连接的操作，但是该方案的通常会发生LED灯源或其他元器件掉落,焊接不牢靠，造成LED显示屏使用寿命不长，性能不稳定的问题。

因此，现有技术还有待提升。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺陷与不足，即鉴于以上背景技术内容，有必要提供一种柔性LED显示屏的制作方法，不仅可以摆脱传统的LED显示屏制作方案，而且焊接方式采用局部焊接，高效达到短时间焊接LED灯源或者其他元器件的目的，简化工艺流程。

为实现上述目的，本发明提供了一种柔性LED显示屏的制作方法，采取了以下技术方案：一种柔性LED显示屏的制作方法，其特征在于，包括：焊接步骤：取出待焊接电路基板，所述电路基板上设有熔焊物料和发光元器件；使用激光对所述熔焊物料进行定点加热，使得所述熔焊物料融化并附着在所述电路基板以及发光元器件上；以及保护层压合步骤：取出保护层，所述保护层上对应所述元器件的位置开设有避位孔，将所述保护层以及所述电路基板压合，得到显示屏。

优选的，所述焊接步骤之前还包括：熔焊物料印刷步骤：取出电路板，使用熔焊物料印刷设备，对电路板的焊接部进行熔焊物料印刷，以及发光元器件安装步骤：发光元器件对应所述熔焊物料进行贴片或插接，使其初步安装在电路板上形成所述电路基板。

优选的，所述熔焊物料印刷步骤之前还包括电路刻蚀步骤：取出带导电层的基材，通过刻蚀方式，洗去不需要的导电层，保留需要的导电层形成所述电路板。

优选的，所述电路刻蚀步骤之前还包括，导电层压合步骤：取出基材、导电薄膜，将所述所述导电薄膜、透明柔性基材进行压合，形成所述带导电层的基材。

优选的，所述焊接步骤之后还包括柔性线路板压合步骤：将柔性线路板的一端对应所述电路基板电路接口进行压合；以及组装步骤：将所述柔性线路板的另一端与控制器连接。

优选的，所述保护层压合步骤之后的点胶步骤：使用光合胶对所述避位孔与所述元器件之间的间隙进行填补。

优选的，所述熔焊物料低温锡膏，所述元器件为LED灯珠。

优选的，所述电路基板为透明柔性电路基板。

优选的，所述激光焊接的温度为0～150摄氏度。

优选的，所述激光焊接的温度为125摄氏度。

优选的，所述使用激光对所述熔焊物料进行加热的时间为0.1～1秒。