[发明专利]光学模组及电子设备

说明书

本发明公开一种光学模组，其包括基板(100)、镜片支架(200)、镜片组(300)和感光芯片(400)，其中，所述镜片支架(200)设置在所述基板(100)上，所述感光芯片(400)设置在所述基板(100)上、且位于所述镜片支架(200)围绕的区域中，所述镜片组(300)安装在所述镜片支架(200)上、且与所述感光芯片(400)相对设置，所述镜片组(300)包括至少一个镜片(310)，至少一个所述镜片(310)的表面设置有滤光镀膜(500)。上述方案能解决目前的电子设备的光学模组中滤光片的装配方式存在工艺较为复杂、装配效率较低及不利于光学模组小型化设计的问题。本发明公开一种电子设备。

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种光学模组及电子设备。

背景技术

随着用户需求的提升，电子设备的功能越来越多，与此同时，电子设备配置的光学模组也越来越多，例如摄像模组、光学指纹识别模组等。光学模组的光学性能会直接影响电子设备的整机性能。

目前的电子设备中，光学模组通常配置有滤光片，滤光片能够将对光学模组的感光造成不良干扰的光线滤除，例如，滤光片通常为红外滤光片，红外滤光片能够将环境光线中的红外光滤除，从而能够避免光学模组成像过程中受红外光感的影响。

滤光片通常覆盖在光学模组的感光芯片的感光面上，当然也有部分光学模组中，滤光片安装在光学模组的镜片支架的内壁上，无论设置在哪一种位置均能够对投射到感光芯片上的环境光线进行提前滤除，达到相应的滤光效果。在实际的装配过程中，滤光片的组装需要额外的工艺实现，具体的，滤光片需要通过光学胶粘贴在感光芯片的感光面上，或者，滤光片通过专门的焊接工艺或粘接工艺固定在镜片支架的内壁上。很显然，在目前光学模组的装配过程中，滤光片需要专门的工艺或材料实现装配，这无疑导致装配工艺较为复杂，而且还会导致光学模组的整体装配效率较低。当然，上述滤光片的装配方式不利于光学模组的小型化设计。

发明内容

本发明公开一种光学模组及电子设备，以解决目前的电子设备的光学模组中滤光片的装配方式存在工艺较为复杂、装配效率较低及不利于光学模组小型化设计的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种光学模组，包括基板、镜片支架、镜片组和感光芯片，其中，所述镜片支架设置在所述基板上，所述感光芯片设置在所述基板上、且位于所述镜片支架围绕的区域中，所述镜片组安装在所述镜片支架上、且与所述感光芯片相对设置，所述镜片组包括至少一个镜片，至少一个所述镜片的表面设置有滤光镀膜。

一种电子设备，包括上文任一项所述的光学模组。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明实施例公开的光学模组对现有的光学模组的结构实施改进，在至少一个镜片的表面设置滤光镀膜，从而将滤光结构直接以镀膜的形式成型于镜片上，然后将镜片组安装在镜片支架上，可见，在不影响滤光功能的前提下，在对光学模组实施组装的过程中无需专门组装滤光片，也无需额外的材料及固定工艺，从而能够提高滤光片的装配效率，简化滤光片的装配工艺。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的光学模组的爆炸结构示意图；

图2为本发明实施例公开的光学模组的装配结构示意图；

图3为本发明实施例公开的隔光片的结构示意图；

图4为本发明实施例公开的镜片与滤光镀膜的装配结构示意图。

附图标记说明：

100-基板、110-柔性电路板、120-补强板、