[发明专利]湿度检测装置

说明书

本发明的目的在于提高制造时的合格率且提高制造时的静电击穿耐受性。湿度检测装置具备：第一半导体晶片，其具有湿度检测部并沿对置的第一边及第二边中的上述第一边形成有多个焊盘；第二半导体晶片，其装载上述第一半导体晶片并基于经由与上述焊盘连接的接合线而输入的信号来进行信号处理；以及密封部件，其具有开口部，该开口部使上述湿度检测部露出，并且中心位置相比上述第一半导体晶片的中心位置位于上述第二边侧。并且，上述第一半导体晶片具有与针对上述湿度检测部的输入端子或输出端子连接的静电放电保护电路。

技术领域

本发明涉及一种湿度检测装置。

背景技术

湿度检测装置中，存在一种使用由介电常数根据吸收到的水分量而变化的高分子材料形成的湿敏膜作为电介质的静电电容式湿度检测装置。在该静电电容式湿度检测装置中，湿敏膜配置在一对电极间，通过测定该电极间的静电电容来求出湿度(相对湿度)(例如参照专利文献1)。

这样的湿度检测装置例如将具有湿度检测部的传感器芯片安装于其它基板等来成为堆叠构造，通过由作为密封部件的树脂对上述构造进行密封，来进行封装。并且，传感器芯片例如通过接合线与其它基板等电连接。

湿度检测部需要与检测对象的外部气体接触。因此，在密封传感器芯片等后的密封部件形成有用于使湿度检测部露出的开口部(例如参照专利文献2)。

并且，作为静电电容式湿度检测装置的电极构造，公知梳齿状、平行平板型。梳齿状是将对置的一对梳齿状电极设于同一平面上并在该一对梳齿状电极上设有湿敏膜的构造。平行平板型是在形成于基板上的下部电极与对置地设置在该下部电极上的上部电极之间设有湿敏膜的构造。

作为该湿敏膜的材料，一般使用聚酰亚胺。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5547296号

专利文献2：日本特开2018-59716号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在湿度检测装置中，为了使湿度检测部从密封部件露出，需要形成开口部，另一方面，接合线需要以不会露出至外部的方式由密封部件覆盖。

为了使湿度检测部从密封部件可靠地露出，增大开口部即可，但若简单地增大开口部，则因在制造时产生的安装误差等，有接合线从开口部露出的担忧。因此，需要不增大开口部地将开口部设定于传感器芯片上的适当位置。

因此，在湿度检测装置的制造时，除非将开口部设定于适当位置，否则在开口部的形成时就会产生接合线的露出等不良，从而有产生合格率的降低的可能性。

并且，静电电容式湿度检测装置的电极间距离较小，例如为0.2μm～2μm，并且湿敏膜是薄膜，因而静电导致的静电击穿成为问题。湿度检测装置例如通过将传感器芯片安装于其它基板等来制造，因而在从在晶片上形成元件构造至安装结束为止的期间，传感器芯片暴露在静电击穿的风险中。因此，在制造时，因施加制造装置等所产生的静电，而产生静电击穿，从而合格率有可能降低。

本发明的目的在于提供一种能够提高制造时的合格率的湿度检测装置。并且，本发明的目的在于提高制造时的静电击穿耐受性。

用于解决课题的方案

公开技术的湿度检测装置具备：第一半导体晶片，其具有湿度检测部，并沿对置的第一边及第二边中的上述第一边形成有多个焊盘；第二半导体晶片，其装载上述第一半导体晶片，并基于经由与上述焊盘连接的接合线而输入的信号来进行信号处理；以及密封部件，其具有开口部，该开口部使上述湿度检测部露出，并且中心位置相比上述第一半导体晶片的中心位置位于上述第二边侧。