[发明专利]碲镉汞钝化膜层工艺参数确定方法及装置在审
申请号: | 201910933839.3 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN110660697A | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 祁娇娇;宁提;谭振 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18;C23C14/35 |
代理公司: | 11010 工业和信息化部电子专利中心 | 代理人: | 秦莹 |
地址: | 100015*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 化学膜 变化曲线 膜层沉积 折射率 工艺参数确定 折射率测试 钝化膜层 唯一变量 最大点 碲镉汞 沉积 衬底 多层 溅射 | ||
本发明公开了一种碲镉汞钝化膜层工艺参数确定方法及装置,所述方法包括:分别将膜层沉积系统的各工艺参数作为唯一变量,在衬底溅射一层或多层化学膜层;对所述化学膜层进行折射率测试,获取所述化学膜层的折射率随各工艺参数的变化曲线,并根据所述变化曲线获取所述化学膜层的折射率最大点对应的各个工艺参数的数值;将所述数值作为膜层沉积系统沉积所述化学膜层时的工艺参数。
技术领域
本发明涉及红外探测器器件领域,尤其涉及一种碲镉汞钝化膜层工艺参数确定方法及装置。
背景技术
碲镉汞红外探测器在制备过程中,材料表面钝化多采用CdTe/ZnS双层膜体系,对材料表面起到掩膜、保护和遮蔽的作用。目前CdTe/ZnS可以使用磁控溅射、阳极氧化、蒸发等方式沉积,钝化层质量对器件的表面漏电等电学性能具有直接的影响作用。
对于钝化层的质量,碲镉汞生产线一直未有直接的评价标准,为了能够直接便捷的指导工艺,急需对碲镉汞表面的钝化层建立评价体系。并且根据该评价方法指导磁控溅射系统的工艺参数的设置。
发明内容
本发明实施例提供一种碲镉汞钝化膜层工艺参数确定方法及装置,用以解决现有技术中的上述问题。
本发明实施例提供一种碲镉汞钝化膜层工艺参数确定方法,包括:
分别将膜层沉积系统的各工艺参数作为唯一变量,在衬底溅射一层或多层化学膜层;
对所述化学膜层进行折射率测试,获取所述化学膜层的折射率随各工艺参数的变化曲线,并根据所述变化曲线获取所述化学膜层的折射率最大点对应的各个工艺参数的数值;
将所述数值作为膜层沉积系统沉积所述化学膜层时的工艺参数。
本发明实施例还提供一种碲镉汞钝化膜层工艺参数确定装置,包括:
变量模块,用于分别将膜层沉积系统的各工艺参数作为唯一变量,在衬底溅射一层或多层化学膜层;
折射率计算模块,用于对所述化学膜层进行折射率测试,获取所述化学膜层的折射率随各工艺参数的变化曲线,并根据所述变化曲线获取所述化学膜层的折射率最大点对应的各个工艺参数的数值;
设置模块,用于将所述数值作为膜层沉积系统沉积所述化学膜层时的工艺参数。
采用本发明实施例,通过折射率对钝化膜层的评价,确认磁控溅射系统沉积膜层的工艺参数,提高了钝化膜层的致密度,降低了碲镉汞红外探测器的表面漏电。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
图1是本发明实施例的碲镉汞钝化膜层工艺参数确定方法的示意图;
图2是本发明实施例的碲镉汞材料表面钝化层折射率测试的示意图;
图3是本发明实施例的CdTe膜层折射率对溅射功率变化的示意图;
图4是本发明实施例的CdTe膜层折射率对工艺压强变化的示意图;
图5是本发明实施例的碲镉汞钝化膜层工艺参数确定装置的示意图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十一研究所,未经中国电子科技集团公司第十一研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910933839.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造